頎中科技專注于高端先進封裝測試，對于24年的顯示芯片封測業務保持審慎樂觀的預期。而且近期再傳出好消息，頎中科技AMOLED在第三季度單季營收占比已超過2成，呈逐步上升趨勢。

頎中科技在接待機構投資者調研時表示，頎中科技AMOLED在2023年1-9月的營收占比約18%，在第三季度單季營收占比已超過2成，呈逐步上升趨勢。AMOLED營收占比增長主要是因為AMOLED在手機應用的滲透率持續提升、顯示面板產業向中國大陸轉移以及國內顯示芯片供應鏈已趨于完善等因素。

根據頎中科技公布的23年第三季度報告數據顯示，頎中科技第三季度營業收入4.58億元，同比增長73.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.23億元，同比增長85.79%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.14億元，同比增長151.46%。

頎中科技展望2024年時認為隨著中低端品牌手機及平板等終端產品將陸續采用AMOLED顯示屏，且境內面板廠持續投資AMOLED生產線，預期后續AMOLED滲透率將再進一步提升。

頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。