12月22日消息，據外媒報道，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克在書面答復印度國會詢問時表示，鴻海已依據“印度政府修訂后半導體制造計劃”，重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度Vedanta 集團宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術伙伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆伙。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關系人加入。

9月份有消息稱，鴻海將與意法半導體合作，在印度建造40納米芯片廠，并向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計劃，2022年9月批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府性能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上，印度卡納塔卡邦邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元，預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone制造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊制程切入，所需人力、物力與設備都不是那么高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計劃，將是iPhone供應鏈與電動車等芯片供應鏈同步進行。