據行業消息透露，面板制造商群創光電已獲得大規模訂單，占據其第一階段芯片優先（chip-first）先進扇出面板級封裝（FOPLP）工藝的全部產能，預計將于2024年下半年全面量產上市。

針對芯片優先FOPLP路線圖的第二階段，群創計劃在2024年上半年購置設備并于2025年啟動批量生產。

該工藝以群創光電設在中國臺灣南部的3.5代科技園為生產基地。總經理楊柱祥表示，良率表現穩健，已取得樣品并經客戶驗證質量，接下來會和下游賣家深入確認。

此外，為強化RDL優先的先進封裝技術，群創與多家測試及封裝企業展開合作，此方法制造的主要材料為玻璃基板。盡管該技術尚未經過終端產品制造商的認證，但已經嵌入產品設計環節。

群創在退出LCD面板事業后，決定投向更具潛力的半導體先進封裝FOPLP領域，并于今年9月公布相關計劃。楊柱祥表示，公司在該領域累積了近七年的經驗。

顯現出不錯的前進勢頭

群創新辟并重建其最資深的TFT面板生產線，打造成為全球最大FOPLP生產中心，吸引了眾多客戶的青睞和濃厚興趣。董事長洪進揚也信心滿滿地表示，公司有實力為客戶提供優質的FOPLP工藝解決方案。

當面臨面板產業的頹勢和舊有生產線的更新換代問題，洪進揚也解釋道，雖然傳統封裝廠商一年僅需支出數十億新臺幣進行維護，但群創光電的投入費用卻是逾百億新臺幣。他強調，這樣做并非只為搶占市場分額，更多的是想要抓住先進封裝行業的盈利機遇。

洪進揚還指出，期待憑借先進封裝穩定的利潤率，實現在保證公司靈活應對面板產業大幅度變動的同時，擴大業務范圍。

群創還預計，先進封裝市場規模將不遜色甚至超越面板市場，以此作為其進行半導體事業轉型的重要依據和動力源泉，為此他們計劃培育、招攬各類專業人才。

此外，群創新員工遍布全球多個時區和29個國家，在更加密集的生產安排下，得以實現全天候運轉。針對人才需求調整策略，群創推出國際招聘計劃，每年陸續聘請100位海內外專業人員。

為適應公司的轉型需求，群創的人才重心正逐步轉向非顯示領域。今年9月，群創光電三部整合為顯示事業部和非顯示事業部兩大板塊，以此推動公司多元化發展，提升顯示技術及多元化非顯示業務的競爭力。

預計2024年，非顯示事業部的員工比例將升至27%。為達成這一目標，群創鼓勵顯示部門員工轉行半導體領域，通過半導體學院和其他課程支持并推動這一流程。對具備豐富專業知識的崗位，則進行外部招募以填補空白。