調研公司CounterPoint近期公布了2023年第三季度全球半導體產業以及晶圓代工業的主要份額變化情況。

在晶圓代工業務上，臺積電因N3生產線升級和手機補貨需要，獲得了59%的市場份額，穩坐行業頭把交椅。緊隨其后的是擁有13%市場份額的三星，隨后是聯電、GlobalFoundries及中芯國際。

針對不同技術節點進行分析，2023年第三季度的主打市場是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細分市場取得主導地位。然而，7/6nm市場份額雖未明顯變化，卻預示了手機市場的訂單正在慢慢回暖。反觀，28/22nm市場由于網絡應用存貨調整遭遇困難，而65/55nm市場因汽車應用需求減少而有所下滑。

就全球半導體銷售額而言，英偉達以憑借其在AI服務器領域的領先地位，獲得了全球第一的收入。預計未來幾個季度內，英偉達仍將在此領域獨領風騷。隨后是英特爾，憑借其在數據中心業務的迅猛發展，連續上升至第二名。收入環比增長，歸功于PC訂單的增加。三星保持第三，其收入環比增長，主要來源于內存業務的持續恢復；SK海力士也從這個趨勢中獲利，成功實現了收入環比的提高。