前言

據統計，2023年一季度A股IPO排隊的半導體企業達122家，另有29家企業處于中止審查或終止審查狀態（截至3月1日數據）。 且今年以來，半導體板塊持續拉升，尤其近日半導體行業指數迎來一波強勁上漲。半導體行業指數飆升，使得市場對半導體產業的前景信心大增。本文根據半導體產業鏈上下游，重點梳理了半導體部分核心賽道如IC設計、設備、材料及封測等概況及A股半導體上市公司名錄。

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半導體產業鏈概述

半導體產業鏈條可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權、半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產層。中游設計與生產層可分為IC設計環節、IC制造環節與IC封測環節，而后由原廠企業通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層。具體應用領域涉及消費電子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等。 從產業鏈價值量來看，設計占60%，其中邏輯IC占30%、存儲IC占9%、DAO占17%；設備占12%；材料占5%；晶圓制造占19%，封裝與測試占6%。 根據《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的統計，中國大陸在全球芯片產業鏈環節中，封測及封測設備方面已經具備較強國際競爭力，但在EDA、IP核、部分半導體材料、部分半導體設備領域都存在明顯的“卡脖子”問題，而這些領域也正是美國及其盟國的優勢領域，我國亟待補足。 半導體領域中國各環節競爭力：

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IC設計A股上市公司排名

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會給出的數據統計，截止到2022年，中國大陸芯片設計公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長15.4%。

以下為IC設計領域A股上市公司排名（各公司市值統計日期為4月20日）：

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半導體設備A股上市公司排名 半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。整體來看，全球半導體行業景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續大規模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業的現狀。無論是當前業績還是未來業績，半導體設備都是自主可控鏈條里業績預期最好的板塊之一。 以下為最新的半導體設備領域A股上市公司排名（各公司市值統計日期為4月20日）：

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半導體材料A股上市公司排名

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。半導體材料行業又因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。 目前中國大陸半導體材料市場規模占比為全球第二且具有較高的市場規模增速，但是由于晶圓代工技術能力的限制，整體的半導體材料產品需求仍然集中在中低端。隨著成熟制程的產能擴張國內半導體材料市場將保持持續增長，具備技術優勢、有供應案例的龍頭公司有望快速提升市占率，充分受益國產化驅動。 以下為最新的半導體材料領域A股上市公司排名（各公司市值統計日期為4月20日）：

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半導體封測A股上市公司排名

封測行業位于集成電路產業鏈末端，是勞動密集型行業。根據Gartner測算，封裝和測試在整個封測流程中的市場份額占比約為80%~85%和15%~20%。作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業，在當前國產半導體產業鏈中，國產化程度最高、行業發展最為成熟。相對半導體設計、制造領域來說，技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內半導體產業鏈與國外差距最小環節。 目前國內封測市場在全球占比達70%，行業的規模優勢明顯，更多是通過資源整合和規模擴張來推動市占率的提升。A股上市公司中，除長電科技外，還有華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、氣派科技（688215.SH）、偉測科技（688372.SH）等專注于半導體封測工藝的廠商。 以下為最新的半導體封測領域A股上市公司排名（各公司市值統計日期為4月20日）：

在政策的持續加碼及資金的堅持加倉布局下，行業自身發展也保持著長期向上趨勢。 2023年，半導體產業有望在多重因素助力下，迎來新一輪發展機遇。