據麥姆斯咨詢報道，總部位于澳大利亞的光譜掃描激光雷達（LiDAR）解決方案創新廠商Baraja近日宣布，其突破性多普勒RMCW頻譜掃描激光雷達所有集成組件的A樣件（A-Samples）現已開始供貨。

激光雷達的兩項主要任務包括：測量距離（測距）和控制光線（掃描），它是一個很復雜的系統，集成了電子、光學、光子學以及先進的信號處理軟件算法，具有嚴格的工業質量、汽車成本和規模要求。

Baraja首席執行官Federico Collarte表示：“一個激光雷達中包含多個異構子系統，需要通過完全不同類別的芯片和工藝來進行集成。我們很高興宣布，用于構建最高性能多普勒RMCW激光雷達所需要的各種芯片和集成組件（Tx、Rx、放大、處理和掃描），現在已經可以提供A樣件。我們通過即插即用的組件使構建最佳性能的激光雷達變得非常簡單，該解決方案的優勢在于，為實現這些芯片而開發的技術可以自我迭代優化，并使未來的進一步集成成為可能。”

半導體光放大器（SOA）

半導體光學放大器（SOA）在一個密封的車規級封裝中集成了放大器芯片和定制開發的高效熱電冷卻器，它能夠放大激光以滿足超過200 m的探測范圍要求。同時，與傳統1550 nm激光雷達（包括Baraja自己的Off-Road第一代產品）使用的光纖放大器相比，它采用芯片工藝，可大規模生產，且尺寸小50-80倍、功耗更低。

用于光發射和接收的雙向光學子組件（BOSA）

雙向光學子組件（BOSA）將3種類型的芯片集成在一個車規級密封、溫控外殼（3 cm x 3.5 cm）中，芯片包括：激光芯片（InP）、零差接收器芯片（硅光子器件）和TIA芯片（硅）。加上微光學和車規級熱電冷卻器，提供了一個端到端的解決方案，用于產生和接收波長可調的激光（謂之Spectrum-Scan）。因此，從某種意義上說，BOSA還部分集成了激光雷達的“掃描”工作。

光學子組件開發典型進程

順利的情況下，成功開發光學子組件和“芯片”大約需要36個月的時間。Baraja首席技術官Cibby Pulikkaseril表示：“我很高興與大家分享，現在我們的A樣件已經上市，我們正朝著在2025年推出Spectrum HD 2025 C樣件及全面上市邁進。







審核編輯：劉清