隨著中國進(jìn)入“十四五”時(shí)期，創(chuàng)新仍然是現(xiàn)代化建設(shè)的核心。作為熱點(diǎn)領(lǐng)域之一的汽車行業(yè)，汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、輕量化浪潮已勢不可擋。整車企業(yè)對應(yīng)用最新四化這幾個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)更好融入全球特色的汽車生態(tài)，仍保持著著強(qiáng)勁需求。

11月23日，2023第五屆汽車電子大會(huì)在廣州市成功召開，大會(huì)聚焦“凝心聚力·萬億跨越——助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車高質(zhì)量發(fā)展”主題。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長徐文立，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副總工程師孫遠(yuǎn)航出席大會(huì)并致辭，俄羅斯工程院外籍院士吳東方，德國國家工程院院士、德國漢堡科學(xué)院院士張建偉等國內(nèi)外科研院所、知名高校、行業(yè)企業(yè)等專家與企業(yè)家代表發(fā)表演講，共探汽車電子前沿新技術(shù)，共享產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新新機(jī)遇，共繪智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代新未來。

11月24日，汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式開啟第一屆明日之星優(yōu)選企業(yè)路演活動(dòng)，旨在助力更多優(yōu)質(zhì)初創(chuàng)企業(yè)、創(chuàng)新企業(yè)與資本市場建立聯(lián)系，加速其融資及上市進(jìn)程，并積極促成此類企業(yè)與國內(nèi)外核心整車廠的戰(zhàn)略合作。本次活動(dòng)由汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟投融資專委會(huì)委員、畢馬威中國半導(dǎo)體行業(yè)審計(jì)主管合伙人李吉鳴、力合資本副總裁唐越主持，中科融合董事長兼CEO王旭光博士出席本次活動(dòng)。

中科融合作為MEMS光學(xué)智能傳感技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者，專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI處理器芯片”兩顆芯片的100%國產(chǎn)自主研發(fā)，為AI+3D芯片國產(chǎn)化道路打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，獲得此次明日之星優(yōu)選企業(yè)路演活動(dòng)芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)現(xiàn)場評分第一名。

隨著智能汽車技術(shù)的不斷創(chuàng)新，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日趨成熟，汽車工業(yè)進(jìn)入了一個(gè)全新紀(jì)元，成為人工智能、智能制造、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、交通、通信、能源等諸多行業(yè)技術(shù)新科技革新的交匯點(diǎn)，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、輕量化、共享化，新汽車時(shí)代正逐步到來。未來，中科融合也將不忘核心科技創(chuàng)新，以國產(chǎn)替代芯片為智能制造持續(xù)發(fā)力，積極為行業(yè)賦能，為“改變生產(chǎn)方式、改善人類生活”的目標(biāo)大步前進(jìn)。

審核編輯：劉清