電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，半導體設備制造企業特思迪完成B輪融資。特思迪表示，本輪融資將進一步推動特思迪在技術突破、產能擴充、產品研發、產業布局、人才引進等關鍵環節的發展進程，加快8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備國產化，為我國半導體產業鏈的自主可控和全面發展構筑穩定的根基。

官網介紹，特思迪是一家專注于半導體領域表面加工設備的研發、生產和銷售，針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，產品包括減薄機、拋光機、CMP以及貼蠟/清洗/刷洗等機器。

從半導體設備產業鏈來看，上游為信息交互系統及設備本體；中游包括光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備等半導體設備；下游集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大半導體產品。

中游的半導體制造設備是備受關注的產業鏈環節，國際調研機構SEMI的報告顯示，2022年全球半導體制造設備出貨金額達到1076億美元，相較2021的1026億美元同比增長達到5%，創下歷史新高。其中，中國大陸市場的出貨金額為283億美元，是最大的半導體設備市場，其次是中國臺灣、韓國。

除了出貨金額的提升，隨著國產化的發展，中國半導體制造設備在全球市場占比也在不斷提升。SEMI的數據顯示，截至2020年第三季度，我國半導體設備在全球市場的占比已經從2016年的15.7%提升至26.5%。

這意味著特思迪將隨著市場的發展迎來新的成長機會。中商產業研究院的數據顯示，清潔設備是半導體設備國產化率較高的細分產品，國產化率可達到20%，代表廠商有盛美半導體、北方華創、至純科技等；CMP設備的國產化率可達到10%，代表廠商有華海清科等。

特思迪表示，此次完成B輪融資后，將助力8英寸SiC量產。據了解，在2023年，特思迪持續發力SiC襯底行業磨拋設備，不斷提升6吋機臺的工藝指標，并且開發8吋碳化硅磨拋工藝和設備。就在今年5月，特思迪減薄-拋光-CMP設備生產二期項目簽約落地北京市順義區。

TSC-100/300S/200L CMP后清洗機（圖源：特思迪）

特思迪表示，公司應用于氧化鎵、氮化鎵、碳化硅等第三代半導體襯底材料、部分芯片等領域的產品已經實現批量銷售。公司的拋光機、減薄機等設備已被天科合達、比亞迪、東莞天域、中電科13所、泰科天潤等客戶所采用。

特思迪成立于2020年，在2022年完成了戰略融資以及A輪融資，其中戰略融資還獲得了華為哈勃投資。隨著第三代半導體產業的發展，哈勃投資也瞄準了產業鏈上的相關廠商。在2022年獲得投資后，哈勃投資持股比例達到10%。