高通的Snapdragon X Elite專為運(yùn)行Windows而設(shè)計(jì)，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。

在今年的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了其迄今為止最強(qiáng)大的PC處理器。專為運(yùn)行 Windows 而設(shè)計(jì)的 Snapdragon X Elite 將在筆記本電腦方面與 AMD 和英特爾展開真正的競爭。

這款最新的驍龍將噴火，配備 12 個(gè)高性能定制 Arm 兼容 CPU，最高可達(dá) 4.3 GHz(盡管不是一次全部運(yùn)行)。

高通還為單片芯片加載了新的高性能六邊形神經(jīng)處理單元(NPU)。Hexagon 處理器能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 45 TOPS 的 INT8 AI 性能，并且可以運(yùn)行用于生成式 AI 應(yīng)用程序的大型語言模型 (LLM)。CPU、GPU 和 NPU(高通稱之為 AI 引擎)能夠?qū)崿F(xiàn) 75 TOPS 的 INT8 AI 性能。

對于高通而言，與Microsoft的合作是其傳統(tǒng)智能手機(jī)和移動(dòng)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略市場延伸。

高通公司與Microsoft合作，從2017年的Snapdragon 835開始，在基于Arm的PC上為Windows提供衍生智能手機(jī)處理器，作為Always Connected PC(ACPC)項(xiàng)目的一部分。在交付了幾代Snapdragon移動(dòng)衍生處理器之后，高通和Microsoft開始為配備Snapdragon 8cx處理器的筆記本電腦定制Snapdragon處理器。

設(shè)備上的 GenAI

峰會(huì)的總體主題聚焦于設(shè)備上的AI，尤其是設(shè)備上的生成式AI。高通聲稱它可以在Snapdragon X Elite上運(yùn)行高達(dá)130億個(gè)參數(shù)的模型。該公司運(yùn)行了多個(gè)演示，展示了 genAI 應(yīng)用程序，包括 7B 模型 Llama2、在 1 秒內(nèi)執(zhí)行的 Stable Diffusion 示例，以及可以創(chuàng)建兩倍于原始圖像的圖像的圖片擴(kuò)展(在原始圖像周圍添加 AI 創(chuàng)建的內(nèi)容)。

驍龍 X 精英 AI 性能的關(guān)鍵是 Hexagon NPU，其 45 TOPS 的性能和 INT8 精度。相比之下，搭載蘋果 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的 Apple M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 TOPS 速度為 15.8 TOPS。高通的 Hexagon NPU 通過為 transformer 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分配兩倍的共享內(nèi)存和 2.5× 快的 Tensor 架構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)。自 2017 年高通首次在其驍龍 835 中引入 NPU 功能以來，該公司的 AI 處理能力提高了 100×。高通聲稱，Hexagon現(xiàn)在的總AI處理能力比其競爭對手快4.5×。

該芯片還包括一個(gè)更新的微型NPU，位于超低功耗高通傳感中心內(nèi)。感應(yīng)集線器可以連續(xù)運(yùn)行以用于登錄，并且可以在睡眠模式下喚醒設(shè)備。

在一次視頻采訪中，Microsoft首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)談到了下一代計(jì)算機(jī)界面將如何利用其CoPilot AI的推理能力來取代啟動(dòng)按鈕，并提供更加個(gè)性化和自然的PC體驗(yàn)。

Oryon是明星

Oryon(發(fā)音像 Orion)是高通公司設(shè)計(jì)的定制 Arm 兼容 CPU 內(nèi)核的名稱。這些內(nèi)核與該公司在 Android 手機(jī)的 Snapdragon 處理器中使用的 Arm 內(nèi)核不同。Oryon CPU 的起源來自高通于 2021 年初收購的一家名為 Nuvia 的公司。最初的 Nuvia 定制 Arm 兼容 CPU 內(nèi)核使用 Arm 的架構(gòu)許可針對低功耗服務(wù)器處理器。

自收購以來，Nuvia的設(shè)計(jì)已經(jīng)針對移動(dòng)筆記本電腦進(jìn)行了修改。對Nuvia的收購也引發(fā)了高通和Arm之間關(guān)于許可的法律糾紛，Arm聲稱原始的Nuvia許可證不能轉(zhuǎn)讓給高通，而高通則認(rèn)為它已經(jīng)擁有適當(dāng)?shù)脑S可證。該問題仍在進(jìn)行中，但計(jì)劃在最初的Snapdragon X Elite產(chǎn)品上市之前不會(huì)上法庭。

在驍龍 X Elite 上，所有 12 個(gè) Oryon CPU 都是高性能內(nèi)核，這與大多數(shù)現(xiàn)代移動(dòng)處理器背道而馳。大多數(shù)高內(nèi)核數(shù)移動(dòng)式處理器將性能內(nèi)核與低功耗內(nèi)核混合在一起。高通表示，其Oryon核心具有足夠的范圍，因此無需使用不同的核心設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)低功耗。

Oryon 的 12 個(gè) CPU 被分為三個(gè)集群，每個(gè)集群有 4 個(gè)內(nèi)核，每個(gè)集群都有 12 MB 的 L2 緩存。內(nèi)核符合 ArmV8.7 指令集。Oryon核心的微架構(gòu)細(xì)節(jié)尚未公布，但預(yù)計(jì)高通將在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)發(fā)布更多細(xì)節(jié)。

所有 Oryon 內(nèi)核的運(yùn)行頻率最高可達(dá) 3.8 GHz，但當(dāng)其他內(nèi)核關(guān)閉時(shí)，一個(gè)或兩個(gè)內(nèi)核可以提升到 4.3 GHz。增強(qiáng)模式可用于啟動(dòng)應(yīng)用程序、網(wǎng)頁瀏覽和更快速的 UI 體驗(yàn)，而所有 12 個(gè)內(nèi)核都可用于視頻轉(zhuǎn)碼、游戲和 AI 處理。

高通公司展示了驍龍X Elite在單線程和多線程基準(zhǔn)測試中擊敗AMD，英特爾和蘋果M2芯片的性能圖表。高通公司使用各種綜合和應(yīng)用工作負(fù)載基準(zhǔn)測試，與其他公司提供的一些最佳處理器相比，顯示出顯著的性能和能效優(yōu)勢。需要注意的是，驍龍 X Elite 處理器要到 2024 年年中才能在系統(tǒng)中使用。屆時(shí)，AMD、蘋果和英特爾都將有更新的芯片進(jìn)行基準(zhǔn)測試。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在活動(dòng)的主題演講中表示，Oryon CPU將在未來進(jìn)入智能手機(jī)、汽車、XR設(shè)備和其他平臺(tái)。

與前代產(chǎn)品相比，Snapdragon Elite X 在圖形處理性能方面也有了顯著改進(jìn)。GPU 具有 4.6 TFLOPS 的原始計(jì)算能力。對于內(nèi)部顯示器，它支持 4K 120 Hz 刷新率和 10 億色的 HDR10 色彩范圍。總的來說，GPU 可以驅(qū)動(dòng)三個(gè) 60 Hz 的 UHD HDR10 顯示器。

Adreno GPU 和 Hexagon NPU 為 Oryon CPU 提供 LPDDR5X DRAM 是一個(gè)統(tǒng)一的內(nèi)存接口，可提供 136 GB/s 的共享內(nèi)存帶寬。

2024 年推出的筆記本電腦

從 2024 年年中開始，驍龍 X Elite 將提供多種外形尺寸，從全尺寸筆記本電腦到超薄可轉(zhuǎn)換筆記本電腦。雖然高通公司尚未公布功耗或散熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，但它應(yīng)該可以從大型筆記本電腦擴(kuò)展到輕量級、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。高通參考設(shè)計(jì)的范圍從 12 W 到超過 45 W。 OEM 計(jì)劃推出基于 Snapdragon X Elite 的設(shè)備，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、Microsoft Surface、三星和小米。

審核編輯：彭菁