日前，在2026年的CES展上，高通繼續深入PC市場，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級芯片。這款名為驍龍X2 Plus的芯片，將進一步推進高通在PC芯片領域的布局。據高通官方信息，搭載該平臺的筆記本產品將于2026年上半年正式出貨。

硬件規格方面，驍龍X2 Plus全系搭載高通第三代Oryon架構，采用臺積電N3P 3nm工藝制程。性能與功耗表現上，相較于上一代驍龍X Plus，該平臺CPU單核性能提升35%，功耗降低43%，全核加速頻率突破4GHz，單核最高頻率可達4.04GHz。

產品形態上，驍龍X2 Plus提供兩款型號，分別為X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核）；其中十核版配備6個Prime性能核+4個Performance能效核，搭配24MB L2緩存，主要適配重載多任務處理場景；六核版則全部采用Prime性能核，配備22MB L2緩存，重點適配輕薄本與二合一設備場景。

從CES現場公布的參考設計測試數據顯示，驍龍X2 Plus十核版本單核跑分3323分、多核跑分15084分，該成績優于英特爾Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350等同級競品。

圖形處理層面，驍龍X2 Plus集成Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色技術；在3DMark Steel Nomad Light測試中，十核版本圖形性能提升29%，六核版本提升39%。內存支持方面，該平臺兼容LPDDR5x-9523高速內存，內存帶寬可達128GB/s，最高可配置128GB容量，可滿足高負載應用的帶寬需求。

AI算力是驍龍X2 Plus的核心配置之一，該平臺集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達80 TOPS，較上一代提升78%，超過微軟Copilot+PC所需的40 TOPS最低要求。官方信息顯示，依托該NPU算力，驍龍X2 Plus可流暢運行130億參數本地大模型，可實現代碼生成、多語言翻譯等AI任務的瞬時響應，能夠為用戶提供Elite級別的AI加速能力。

其他配置方面，驍龍X2 Plus功耗區間覆蓋12W至35W，可適配無風扇設計及Mini PC等不同形態產品；網絡連接上，支持Wi-Fi 7協議，同時提供可選5G蜂窩連接方案，可實現低時延高速網絡傳輸。

續航表現上，該平臺延續驍龍X系列長續航特性，支持多日電池續航，且在電池供電狀態下不會出現明顯性能衰減，可適配移動辦公與創作等場景。

產品定位上，驍龍X2 Plus填補了高通旗艦級X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級PC芯片之間的市場空白，完成了其Windows筆記本芯片從高端到主流市場的全產品線覆蓋。

高通技術公司相關負責人介紹，驍龍X2 Plus專為追求設備快速響應與便攜性的現代專業人士設計，可覆蓋日常辦公、內容創作、AI輔助任務等多場景使用需求。渠道合作上，聯想、惠普、華碩等主要OEM廠商已在CES期間同步發布搭載該平臺的相關產品，預計2026年上半年完成量產出貨。隨著驍龍X2 Plus的推出，高通在PC芯片領域的產品布局進一步完善，將與英特爾、AMD在中高端Windows筆記本芯片市場展開直接競爭。