2023年11月10日，芯行紀科技有限公司（簡稱“芯行紀”）在中國ic 2023年會及廣州ic產業創新發展論壇（簡稱“ICCAD 2023”）正式宣布數字布局和布局布線工具amazesys上市。

作為新一代的數字芯片物理設計和實現工具，amazesys包括宏單元布局規劃、電源規劃、布局、時鐘樹綜合、布線、優化、寄生參數提取以及時序功耗分析等物理學的完整的功能模塊，包括先進工藝制程中的大規模設計支持。Netlist到GDS服務數字芯片的設計完整的后端進程從設計到制造的傳達的職能。以出色的實力進一步提高設計效率，可以積累新的開發經驗。

內置先進機器學習引擎內核的amazesys可以從整體角度分析設計內容，為soc開發者提供更高的智能化和定制優化解決方案，并迅速實現均衡性能、電力消耗和面積（ppa）等設計指標。全新的分散數據結構支持分散優化，動態合理分配硬件資源，使多個作業同時運行，最大限度地提高計算效率，加快設計收斂進程。基于完全自主的簽名階段寄生因子提取和時間順序電力分析引擎，amazesys輸出與業界標準簽名工具非常一致的結果，大幅減少重復周期。為開發者提供比以往任何一年都豐富的設計體驗的親切的多功能界面，可以實時觀看、修改并提供反饋。

amazesys芯片設計及加工技術的復雜性越來越高，隨著芯片制造過程的新的創新因素持續更新，完全獨立研發的進程是系統的所有部分都與顧客的要求迅速一致可以保證。強大的關鍵核心技術引擎和獨特的基礎數據結構，將賦予設計，布線全過程新的智能化表現。