10月18日，同興達發布公告，作為先進密封芯片下游直接應用廠商，深圳同興達科技股份有限公司深刻理解先進密封技術在ic中的重要作用，對其長期發展前景持樂觀態度。電子消費市場的持續復蘇芯片需求持續增加，隨著同興達2021年12月，子公司昆山同興達芯片包裝測試有限公司設立“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”（一期），逐步建設和實施國內芯片完整的供應鏈正在做出貢獻。提高同興達的未來綜合競爭力。

2023年10月18日，昆山同興達芯片和金凸塊全過程的封裝測試項目量產儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設計等世界級大工廠蒞臨參加，標志同興達先進封裝測試項目大規模量產化和市場化與上游公司的合作模式，進一步深化。

同興達表示，本次量產儀式契合了同興達的戰略發展規劃，國家對半導體產業發展的戰略支持和幫助拓展到同興達前端產業領域布局，開拓業績的新增長點，同興達提高綜合競爭力，提高經營效益和盈利水平，同興達及符合全體股東的利益。

同一天，同興達又發布公告稱，為推進公司電子優資公司昆山同興達線金峰方面業務擴張和經濟實力提升，將與日月信半導體（昆山）有限公司協商一致，簽訂《增資協議》合同。日月新決定合法所有建筑物裝修，機械設備及部分增資現金出資昆山興達等增資結束后，昆山同興達公司為子公司控股子公司變更注冊資本為7。增加5億元至9億元，興達持股75.76%日月新24.24%。昆山同興達公司的名稱將從“昆山同興達芯片有限責任公司”改為“日月同芯片半導體有限公司”（暫稱，以工商登記為準），此次增資不包括債權、債務轉移。