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世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-16 14:14 ? 次閱讀
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10月10日,包頭市人民政府與北京世紀金光半導體有限公司在包頭市正式簽署“年產(chǎn)70萬片6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰(zhàn)略合作協(xié)議。

據(jù)科創(chuàng)包頭透露,該計劃將在包頭、北京科創(chuàng)基地合作引進計劃落地包頭市青山區(qū)裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)總投資34.57億韓元。建設總事業(yè)建設周期將在3年正式啟動時,每年要投入能夠同時容納70萬6-8英寸單晶襯底生產(chǎn)線的碳化硅芯片和研磨加工和檢查等。

北京世紀金色半導體有限公司是寬3代禁止攜帶半導體功能材料和功率器件開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè),創(chuàng)新的解決了高純碳化硅粉末材料提純技術(shù),6英寸碳化硅制造技術(shù),高壓低導通電阻碳化硅sbd mosfet結(jié)構(gòu)和工藝設計技術(shù)等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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