TE Connectivity (TE) DIP（雙列直插式封裝）插槽具有兩個觸點配置選項，可提高應用靈活性：四指式和雙葉式。這些插座在電子元件和PCB之間提供可分離的電氣和機械連接，支持快速插拔功能。DIP插座采用開放式框架和封閉式框架外殼，具有端到端和邊到邊可堆疊選項。DIP插座的優化設計最大限度地降低了焊接過程中集成電路(IC)過熱的風險，并通過多觸點橫梁設計提高了抗振性。TE DIP插槽非常適合用于工業控制、智能建筑、醫療設備、軍事和其他嵌入式系統應用。

數據手冊；*附件：TE Connectivity DIP (雙列直插式封裝）插座數據手冊.pdf

特性

• 精密四指內部觸點選項
• 雙葉式觸點選項
• 開放式或封閉式框架外殼
• 端到端和邊到邊可堆疊
• 多種噴鍍選擇
• 支持快速插拔
• 便于更換IC
• 經過優化的設計可最大限度地降低焊接過程中IC過熱的風險
• 采用多觸點光束設計，提高了抗振性
• UL 94 V-0可燃性PPS外殼
• 耐用性達500次，鍍金或鍍錫

四指式觸點

雙片觸點

TE Connectivity DIP插座技術解析與應用指南

一、產品概述與技術特性

1.1 產品定義

TE Connectivity DIP插座作為可分離式電氣連接解決方案，在電子元器件與印刷電路板（PCB）之間建立可靠的機電連接接口。該設計支持元器件的便捷更換，同時有效降低因直接焊接導致器件損壞的風險。

1.2 核心技術特征

• ?端子選項?：支持通孔安裝與表面貼裝
• ?接觸結構?：四指接觸片與雙葉片接觸片可選
• ?電鍍工藝?：提供多種電鍍方案選擇
• ?框架設計?：開放式與封閉式框架結構
• ?堆疊兼容?：端對端與邊對邊堆疊能力

二、接觸技術深度剖析

2.1 四指接觸技術

?精密結構與優勢?：

• 采用精密加工或沖壓成型的四指內部接觸片
• 開放式或封閉式框架外殼確保高可靠性
• 錐形寬口設計便于引腳插入
• 低剖面X/Y方向可堆疊絕緣體
• 防焊料虹吸的封閉底部結構

2.2 雙葉片接觸技術

?經濟型解決方案?：

• 雙葉片接觸擴大接觸面積，確保低而穩定的接觸電阻
• 專為自動機器插入優化設計
• 大目標區域配合錐形導入坡道
• 極性定位槽設計
• 支腳提供焊接后清潔的板間距

三、技術規格對比分析

3.1 電氣性能參數

3.2 機械與環境性能

• ?耐久性?：金或錫電鍍可達500次插拔周期
• ?阻燃等級?：PPS外殼通過UL 94V-0認證
• ?耐壓強度?：四指接觸型滿足MIL-STD-1344標準1000V RMS

四、應用場景與設計建議

4.1 主要應用領域

• ?工業控制?：PLC系統、電機驅動器
• ?智能建筑?：門禁控制系統、電梯控制器
• ?醫療設備?：MRI掃描儀控制板、監護設備
• ?軍事應用?：軍用嵌入式系統、通信設備

4.2 元器件兼容性

支持多種DIP封裝器件：

• 微控制器
• DIP開關
• LED陣列
• 機電繼電器

4.3 設計優化策略

1. ?熱管理考慮?：利用插座結構降低IC焊接過程中的過熱風險
2. ?振動防護?：多觸點梁設計提升抗振性能
3. ?維護便利性?：無需焊接即可快速安裝或拆卸IC組件

五、選型指南與型號解析

5.1 四指接觸型插座選型

典型型號示例：

• ?2445893-1?：8引腳SMD封裝，長度10.16mm
• ?2485264-3?：16引腳通孔封裝，間距2.54mm
• ?2485265-1?：40引腳大容量設計，支持復雜IC

5.2 雙葉片接觸型插座選型

關鍵參數說明：

• ?CL標注?：300 CL表示中心距7.62mm，600 CL表示15.24mm
• ?框架類型?：LDR（梯型框架），OTC（元件上裝型框架）

六、工程實踐要點

6.1 安裝注意事項

• 確保IC引腳與插座接觸片的正確對齊
• 控制插入力在推薦范圍內，避免過度施力
• 焊接后利用支腳間隙進行徹底清潔

6.2 可靠性保證措施

• 在振動環境中優先選用四指接觸型設計
• 高頻應用中關注接觸電阻穩定性
• 高溫環境下驗證絕緣材料性能