“大多數元器件的數據手冊都包含推薦的 PCB 封裝信息，指定了適合該元器件的孔徑，這是選擇 PCB 孔徑最實用的方法。然而，有些數據手冊只提供了元器件的物理尺寸和引腳直徑公差。在這種情況下，當我們僅根據這些物理尺寸創建元器件封裝時，應該如何選擇孔徑呢？”

在 PCB 設計中，通孔（Through-Hole）元件的孔徑與焊盤尺寸是決定最終裝配質量與產品可靠性的關鍵參數。精確的孔徑設計不僅是實現自動化裝配的基礎，也是確保優良焊接性能和長期機械穩定性的前提。不當的孔徑選擇可能導致一系列制造難題，如元件插裝困難、焊接缺陷、以及潛在的可靠性風險。本文旨在系統性地闡述PCB通孔孔徑設計的標準方法與核心原則，以協助工程師在設計階段規避風險，提升產品的一次通過率。

孔徑設計的基本原則

通孔孔徑的設計必須在元件引腳的物理尺寸與制造工藝公差之間取得平衡。孔徑過小，會導致元件無法順利插入，增加手動返工的成本與風險，甚至可能在強行裝配中損壞元件引腳或 PCB 板材。反之，孔徑過大，則會在焊接過程中引發問題，例如焊錫填充不足、元件位置偏移、以及焊點機械強度下降等。

有一個簡單的應用規則：將標稱引腳直徑加上 0.2mm，即可得到合適的孔徑。為什么是 0.2mm？為什么不只增加 0.05mm，或者與引腳直徑完全匹配呢？因為元器件制造商會對物理尺寸應用公差范圍。實際尺寸會與標稱值有所不同

大多數引腳直徑的公差約為±0.05mm。0.2mm 的余量可以可靠地適應這種變化，確保元器件能夠穩定地插入。

當然，如果我們更嚴謹一點，則應該遵循 IPC 2221的規范（目前最新版本為 IPC 2221B）

IPC2221：孔徑設計的行業標準

國際電子工業聯接協會（IPC）為 PCB 設計與制造提供了權威的指導標準。根據IPC-2221A/B等相關標準，通孔孔|徑的計算基于以下核心公式：

最小孔徑(Minimum Hole Size)=引腳最大直徑(Max. Lead Diameter)+公差余量(Allowance)

IPC 根據產品的不同應用等級和元件密度，定義了三個級別的公差余量，以適應不同的設計需求：

• Level A (通用設計/首選):提供最大的制造公差，適用于大多數標準密度的產品設計，可制造性最佳。

  • 計算公式:引腳最大直徑 + 0.25mm (10 mils)

• Level B (中等密度設計/標準):減小了公差，適用于元器件密度較高的設計，是性能與可制造性之間的平衡選擇。

  • 計算公式:引腳最大直徑 + 0.20mm (8 mils)

• Level C (高密度設計/最低):提供最小的公差，專為空間極為有限的高密度或復雜電路板設計。選用此級別對制造商的工藝能力要求更高，需謹慎評估。

  • 計算公式:引腳最大直徑 + 0.15mm (6 mils)

注意，在進行計算時，必須以元器件規格書（Datasheet）中標注的最大（Maximum）引腳尺寸為基準，而非“典型值（Typical）”。這是規避因元器件批次差異而導致裝配問題的關鍵預防措施。

非圓形引腳的處理方法

對于方形或矩形截面的引腳，其有效直徑為其對角線長度。設計時需首先通過幾何計算（勾股定理）確定其最大對角線尺寸，再將其作為“引腳最大直徑”代入上述IPC公式中。

對于一個截面尺寸為a和b的矩形引腳：

最大有效直徑（對角線）=√(a2 + b2)

比如下圖中的元件，如果數據手冊沒有推薦 PCB 封裝的孔徑，則最大有效直徑為√(0.642 + 0.642) =0.905mm；合理的封裝孔徑值為 0.905mm+0.2mm = 1.1mm。

單向公差

如果數據手冊只指定了正公差（例如，0.9mm+0.1mm/?0），則使用：標準 + 全部正公差。

比如下圖中的孔徑 =0.9mm+0.1mm=1.0mm。

焊盤尺寸的協同設計

孔徑確定后，必須設計與之匹配的焊盤（Pad），以確保形成可靠的環形圈（Annular Ring）。環形圈的寬度直接影響焊點的強度和導電的可靠性。焊盤直徑的計算公式通常為：

焊盤直徑=孔徑+2×(最小環寬要求)+(制造公差)

根據 IPC 標準，最小環寬通常不應小于0.15mm (6 mils)。在設計時，應綜合考慮板廠的工藝能力，并遵循可制造性設計（DFM）的原則，與制造商進行必要的技術溝通。

不當設計的會造成潛在制造缺陷：

• 裝配困難與引腳損傷:孔徑過小直接導致自動化插件失敗，手動校正過程易損傷引腳或孔壁。

• 元件位置偏移:孔徑過大，元件在傳送和過波峰焊（Wave Soldering）時可能發生傾斜或平移，影響電路性能和產品外觀。

• 焊接缺陷:過大的孔隙比（Hole-to-Lead Ratio）會阻礙焊錫通過毛細作用正常填充，易形成空洞、虛焊或不飽滿的焊點，構成長期可靠性隱患。

結束語