隨著工業自動化和協作機器人應用需求的迅猛增長，深度視覺技術正不斷涌現出新的需求。為了滿足應用端日益提高的深度成像技術要求，并提升深度相機的普適性，知芯傳感先后在公眾號和視頻號推出了最新開發的產品——MEMS結構光投射模組。

MEMS結構光投射模組作為3D深度相機結構光投影核心部件，組成的3D深度相機可實現焊接導航、產品缺陷檢測、過程高精度測量、機器人/機械手高精度導航定位引導和物品分揀等應用場景。

本文對客戶采用知芯傳感型號為ZX-L090A-B的MEMS結構光投射模組組成的3D深度相機，進行工件掃描成像實現產品缺陷智能檢測進行了簡要報道。

本次推出的MEMS結構光投射模組，其核心部件是公司自主開發的S28 MEMS微振鏡，可以實現動態結構光條紋。知芯傳感掌握MEMS微振鏡的全套工藝，具有高可靠性、角度反饋精準、體積小的特點，核心參數處于國內先進水平。

基于S28 MEMS微振鏡，知芯傳感推出了MEMS結構光投射模組。模組具有較高的掃描穩定性，在60°x50°的光學視場內，投射出256條重復度好、穩定性高、信噪比高的結構光線條，從而為客戶提供高精度、高對比度、抗干擾能力強的結構光投射系統。

知芯傳感此次推出的MEMS結構光投射模組，其控制軟件自主開發，滿足用戶多方面需求：

自帶圖卡生成功能，用戶可以更快速進行相機開發部署，且圖卡自動存儲掉電不丟失，滿足快速切換投射需求。

最大可存儲255幀，支持客戶自定義圖卡，助力用戶實現多圖卡、高精度編碼結構光投射。

角度反饋控制功能，實時控制激光器響應，進一步提升了角度的準確度以及投射穩定性。知芯傳感推出的MEMS結構光投射模組可作為結構光投影核心部件，組成3D深度相機，核心能力是能呈現更密更完整的點云，可以進行復雜工件、小尺寸工件的細膩成像。實現從焊接導航、產品缺陷檢測到過程高精度測量、機器人/機械手高精度導航定位引導和物品分揀等場景的應用。

客戶采用知芯傳感MEMS結構光投射模組，組成的3D深度相機對各類小尺寸金屬件、反光金屬件和塑料金屬組合件等進行了三維掃描成像。

工件三維掃描成像結果表明：采用知芯傳感MEMS結構光投射模組，獲得了小尺寸工件的超細膩點云，可以準確還原工件幾何信息，具有接近完美的凈框表現，可進行產品缺陷智能檢測。

對于更易實現的大尺寸物件，包括電池包、汽車塑料/金屬配件等，采用結構光投射模組進行精細掃描成像實現缺陷檢測也在同步進行中。歡迎關注“知芯傳感”公眾號并進一步咨詢。

審核編輯：劉清