蘋果頂級版iPhone 15 Pro Max熱銷，國外維修網站ifixit拆解內部零組件后評估，蘋果在電源、無線通訊、音頻等關鍵元件比重增加。臺企華邦電子供應編碼型快閃存儲器(NOR Flash)。

蘋果(Apple)iPhone 15 Pro Max銷售優于預期，外界關注內部零組件架構，國外維修網站ifixit于美國時間25日公布拆解美國版iPhone 15 Pro Max分析報告指出，iPhone 15 Pro Max內部設計與iPhone 14 Pro Max相似，內部設計和新的邊框架構，可讓iPhone 15 Pro Max更容易分拆玻璃背板。

在拆解電子機構件后，ifixit進一步分析，iPhone 15 Pro Max采用高通(Qualcomm)的Snapdragon X70 5G聯網數據芯片模組，可通過人工智能(AI)提升天線調諧(antenna tuning)等5G聯網功能。

觀察iPhone 15 Pro Max內置蘋果設計的A17 Pro應用處理器，ifixit分析，臺積電獨家代工的3納米先進制程，短期內其他對手還趕不上，主要是蘋果今年已全數包下臺積電3納米產能，加上良率因素，使得A17 Pro的制造價格相對昂貴。

蘋果官網表示，A17 Pro相關3納米制程采用極紫外光(EUV)微影曝光技術，讓芯片內電晶體數量可增加到190億顆。

ifixit報告進一步分析iPhone 15 Pro Max關鍵內部零組件，在存儲器部分，iPhone 15 Pro Max采用日本廠商鎧俠(Kioxia)的NAND型快閃存儲器(NAND Flash)，德州儀器(TI)提供快閃存儲器控制器，韓國SK海力士(SK Hynix)供應容量8GB的LPDDR5 SDRAM存儲器，臺企華邦電子供應編碼型快閃存儲器(NOR Flash)。

在電源和功率元件部分，報告分析稱，蘋果、高通、意法半導體(STM)等主供電源管理芯片，德州儀器可能供應電池充電元件、DC/DC轉換元件、屏幕電源供應器等。

報告推測無線通訊部分，高通供應寬頻封包追蹤(Envelope Tracking)功率元件、射頻收發器等，蘋果供應Wi-Fi整合藍牙模組，博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo提供射頻前端模組(front-end module)，恩智浦(NXP)則可能提供近場無線通訊(NFC)控制元件。美系外資法人評估，日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻(UWB)模組。

在其他零組件方面，報告推估，蘋果供應音頻處理器、音頻功率放大器、音頻編解碼器等，博世(Bosch Sensortec)提供6軸加速計整合陀螺儀，意法半導體供應安全元件等。

iPhone 15 Pro Max潛望式相機內置四重反射棱鏡設計，天風國際證券分析師郭明錤和日系外資法人日前評估，棱鏡是蘋果iPhone首次采用的關鍵元件，棱鏡可能由中國浙江蘭特光學主要供應，浙江水晶光電可能是第二家供應商。郭明錤并指出，大立光是iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭獨家供應商。至于前后鏡頭關鍵CMOS光學傳感元件，外資評估，由日本索尼(SONY)獨供。

審核編輯：湯梓紅