高通11日表示，與蘋果公司就提供將于2024年、2025年、2026年上市的智能手機(jī)用驍龍5g基礎(chǔ)芯片達(dá)成了協(xié)議。以賽亞研究公司（isaiah research）分析說，此次事件對(duì)臺(tái)積電的影響不會(huì)太大。

蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺(tái)積電，因此對(duì)臺(tái)積電不會(huì)產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)推遲的消息，到2025年供應(yīng)鏈中還沒有明確的量產(chǎn)目標(biāo)。

但以賽亞調(diào)查公司的分析指出，值得關(guān)注的是，蘋果公司一直都有自己的配件開發(fā)計(jì)劃。但他指出，如果蘋果公司今后成功推出自主開發(fā)的基帶芯片，將很難一下子完全取代高通的基帶芯片，這一轉(zhuǎn)換將采取循序漸進(jìn)的方式。

蘋果為了減少對(duì)高通的依賴，一直致力于基帶芯片的開發(fā)，到2019年將以10億美元收購英特爾的基帶事業(yè)。但是現(xiàn)在，基帶芯片的自我設(shè)計(jì)比預(yù)期的還要困難。