熱點新聞

1、自研5G芯片夢碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通

高通（Qualcomm）11日表示，已與蘋果簽署一份新協議，至少到2026年都還是會供應5G芯片給這家iPhone制造商。這意味著蘋果想自行設計這種芯片的野心，顯然要更久才能實現。

高通是設計基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機連上移動數據網路。高通先前在2019年和蘋果簽署協議，以供應基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協議今年到期，代表蘋果預定12日發表的新iPhone，將是在該協議下的最后一支手機。

產業動態

2、消息稱小米汽車通州生產基地進入生產調試沖刺階段，已完成夏季新車路測

據今日消息，小米汽車通州生產基地進入生產調試沖刺階段，小米集團董事長雷軍近期已帶領小米汽車高層在新疆完成夏季新車路測，以爭取在獲得相關批文后盡快進入新車量產。

據悉，整個基地包括壓鑄、沖壓、車身、涂裝、總裝及電池等 6 個車間。在壓鑄車間，“小米超級大壓鑄”的指示牌已經掛出，這意味著小米汽車可能將采用類似特斯拉上海超級工廠的先進一體化壓鑄技術。小米集團總裁盧偉冰此前表示，小米汽車進展超出預期，維持 2024 年上半年量產目標不變。

3、渠道變革？傳小鵬汽車銷售區域縮減一半

據報道，小鵬汽車近期將3月確定的全國24個銷售區域縮減為12個，并正在逐步淘汰效率低下的直營門店，擴大代理經銷商的門店規模。

據悉，小鵬汽車公布了一項“木星計劃”，此計劃由掌管銷售的小鵬汽車總裁王鳳英負責，核心舉措是用經銷商模式來逐漸替換過往的直營模式。此次將全國銷售戰區縮減至12個，即是為直營和授權加盟兩種渠道模式比例調整后，以更少、更聚焦的精細化團隊負責外部管理。今年初，小鵬汽車直營模式比例為70%。

4、CoWoS產能不足 傳臺積電啟動第三波設備追單

據臺媒報道，半導體設備供應商稱，以精確計算擴張效益而聞名的臺積電，從第二季度開始意外地開啟第三輪追加訂單，將訂單可見性從2024年第二季度延長到年底。一些獨家供應商甚至收到了延續至2025年的訂單。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等國際設備巨頭繼續受益于新增訂單外，Scientech、GPTC等中國臺灣設備制造商也收到了第三波訂單。

數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，臺積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

5、鴻海沖印度制造補助到手 加快關鍵零組件布局

市場傳出，鴻海集團旗下三家子公司獲得印度資訊科技（IT）生產相關激勵計劃（PLI 2.0 for IT Hardware）第一批核準名單，顯示出鴻海集團正在加快印度制造與零組件的布局。

這三家子公司分別為Competition Team Technology（India）、Foxteq Services India，以及Rising Stars HI-Tech。這也是印度政府釋出新一波“生產相關激勵計劃 ”，以促進印度國內制造業，并吸引電子供應鏈的大量投資，補助領域包括筆電、平板電腦、All in one電腦、伺服器、超小型電腦（USFF）。將在六年內授予高達1,700億印度盧比（約新臺幣633億元）的補助。

新品技術

6、OPPO 與索尼合作推出新一代 LYTIA 圖像傳感器，Xperia 1 V 同款雙層晶體管像素技術

索尼半導體今日發布公告，旗下光喻 LYTIA 圖像傳感器品牌與 OPPO 合作，聯合 OPPO 的超光影圖像引擎，共同推出擁有雙層晶體管像素技術的 LYTIA 圖像傳感器。

索尼半導體號稱“當用計算光影定義新一代傳感器”，OPPO 更是自稱“計算攝影的下一個時代”。值得一提的是，OPPO 此前研發過自己的影像專用 NPU 芯片，名為馬里亞納 X，不過隨著哲庫自研芯片業務的終止，OPPO 選擇與其他廠商合作似乎成為了更好的選擇。

7、紐瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新發布！

科技創新公司紐瑞芯最近推出最新研發成果——NRT ursamajor 2.0，這是紐瑞芯ursamajor“大熊座”系列的新一代UWB定位通信系統芯片。

NRT ursamajor 2.0，在功能、性能上又有了諸多突破，將進一步釋放UWB技術潛能，極致精準定位通信體驗。首先，體現在性能的全面升級。在測距、測角精度和范圍上，ursamajor 2.0 UWB芯片相比1.0的參數都有了不止兩倍的提升。此外，紐瑞芯ursamajor 2.0 UWB芯片延續了對1.3GHz大帶寬的支持，信號、射頻性能上均實現了提升。同時其芯片實現了CH9、11的互聯互通互操作，這就意味著終端設備廠商在使用紐瑞芯UWB芯片開發新的產品時，可以和已有的UWB終端產品實現無縫匹配，使得不同場景客戶在應用UWB芯片時，選擇的限制更小。

投融資

8、中茵微電子獲近億元A+輪融資，持續構建IC設計先進技術平臺

中國IC設計先進技術平臺的領導者中茵微電子（南京）有限公司宣布完成了A+輪近億元融資，本輪融資引入尚頎資本、聯通創投等知名產業投資機構。產業資本的加入，可極大增強中茵微電子與上下游產業方的產業協同，進一步推動產業鏈上下游深度合作，賦能中茵微電子的可持續發展，提升企業核心競爭力。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產業資源。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業頭部客戶。

9、思摩威完成新一輪融資，系柔性顯示封裝材料企業

近日，西安思摩威新材料有限公司完成新一輪融資，初芯基金參投。本輪融資將用于柔性有機發光材料和封裝材料產品研發投入。

思摩威成立于2017年，是一家柔性顯示封接材料企業。據報道，思摩威薄膜封裝項目是西安交通大學落戶西咸新區灃西新城的第一個科技成果產業化轉移項目。依托西安交通大學科研團隊，經過數年的技術探索和創新，思摩威研發出了具有自主知識產權的性能指標領先的柔性封裝膠。

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