熱點新聞

1、消息稱華為已經啟動全面回歸全球手機市場的通盤計劃

據報道，Mate 60 Pro 的發售被視為華為重回手機市場的開頭炮。多位接近華為的人士證實，華為已經啟動全面回歸全球手機市場的通盤計劃，國內市場先行，海外市場后發。過去三年多重技術突破為這次回歸打下了基礎，后續啟動是產品、渠道和市場。

據悉，華為將今年手機出貨量從年初的 3000萬臺上調至 3800萬臺（其中 2000萬臺已經完成），尚未完成的 1800萬臺中，據天風證券分析師郭明錤預測，Mate 60 Pro 可能占 550萬-600萬臺。報道稱，華為早前公開表示，Mate 60 Pro 不會在海外上市。不過，其他款手機產品已經在海外上市——今年 5 月，P60 Pro、折疊屏 Mate X3 以及一系列全場景生態產品已在德國、阿聯酋、馬來西亞和墨西哥發布。9 月中旬，華為還將在西班牙發布智能手表新品。

產業動態

2、郭明錤稱英特爾或將采用18A工藝為ARM生產芯片

據報道，天風國際證券分析師郭明錤表示，最新調查顯示，ARM和英特爾之間的合作不僅限于先進制程優化。ARM很可能成為英特爾18A客戶，這意味著英特爾將使用18A生產ARM自家芯片。

由于沒有基帶IP，且較欠缺多媒體相關IP，故ARM不太可能與現有智能手機客戶（如蘋果、高通等）競爭。不過，郭明錤認為，如果 Arm 自家芯片出貨順利，這將有助于英特爾的晶圓代工業務，也將吸引其他客戶的訂單，尤其是 HPC /純計算應用領域。

3、三星電機量產業界首款“薄膜耦合功率電感器”

據韓媒報道，三星電機10日宣布，將量產將兩個功率電感器集成到一顆芯片中的耦合功率電感器。功率電感器被稱為“第二個MLCC”，是應用于電源電路中的關鍵電子元件，用于將電池發出的電能轉換為半導體所需的電能，并穩定地提供電流。

三星電機開發的耦合功率電感器，可安裝在CPU周圍為其提供穩定的電流。此前，通過并聯兩個功率電感器來降低電阻值，但這具有增加元件數量并限制電路設計自由度的缺點。三星電機通過組合兩個線圈的耦合結構，并將其集成為單個芯片，與同類競爭產品相比具有優異的電氣特性，如低電磁干擾和電阻值以及高絕緣性。

4、阿里巴巴：吳泳銘接替張勇，出任阿里云智能集團代理董事長兼首席執行官

阿里巴巴集團在港交所發布自愿公告，宣布完成領導層交接，由蔡崇信先生接任公司董事會主席及吳泳銘先生接任公司首席執行官及董事。

另外，阿里巴巴宣布吳泳銘先生將接替張勇先生出任阿里云智能集團代理董事長兼首席執行官，委任于 2023 年 9 月 10日生效。公司將繼續執行之前宣布的計劃，對阿里云智能集團進行分拆，并另行為其委任管理團隊。該分拆計劃的完成取決于多種因素，包括但不限于資產、負債和合同的成功重組、股權激勵計劃的實施、市場條件和相關管轄區的監管審批。

5、臺積電攻矽光子！傳攜手博通、英偉達等共同開發明年迎大單

AI掀起巨量資料傳輸需求，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，臺積電（2330）積極搶進，傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單，臺積電并投入逾200人組成先遣研發部隊，瞄準明年起陸續來臨、以矽光子為制程基礎的超高速運算芯片商機。

對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。不過，臺積電高度看好矽光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示，如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典范轉移。我們可能處于一個新時代的開端。

新品技術

6、維普創新推出Qi2標準芯片WP8036，助力未來快充新標準

維普創新最近新推出了一款符合 WPC Qi2標準的無線充電主控芯片WP8036，該芯片廣泛兼容市面上主流的快充協議，集成多個IOs微控制器，可設計提供高度定制化的無線充電應用程序，采用雙通道電流電壓解碼算法、支持多種保護機制與具備完善的充電算法，可提供精確安全的充電體驗。

維普創新推出的無線充電芯片WP8036，符合WPC Qi2標準，適用于下一代無線快充技術。該芯片集成多個控制器，提供定制化充電方案，支持多種快充模式。具備過壓、欠壓、過流、過熱保護，以及FOD檢測功能，同時支持LED顯示和多種通信接口，結構緊湊，可廣泛應用于各種無線充電設備，為無線充電技術帶來新的發展機遇。

7、睿熙科技發布全固態激光雷達國產VCSEL芯片

睿熙科技極早地進行了車載激光雷達發射端VCSEL技術平臺的布局，依托于多年技術沉淀并大范圍進行市場調查，率先推出了適用于全固態激光雷達的首款VCSEL***。

VAC905A3是睿熙科技推出的車規級90 channel一維可尋址面陣VCSEL芯片，其采用睿熙自有的多結外延設計，具有高重復頻率、窄脈寬、高單脈沖能力的特點。其可以在5ns的脈寬下達到1.6MHz的極高重復頻率，單通道峰值功率可達120W以上。

投融資

8、篆芯半導體完成近3億元融資

篆芯半導體（南京）有限公司宣布完成近3億元A1輪融資，由信熹資本、金浦投資聯合領投，鑫源福銳、檸盟投資、毅嶺資本、中博聚力等跟投，本輪募集資金將用于加速產品研發。

篆芯半導體成立于2021年，專注于高性能網絡芯片設計與研發。據悉，篆芯半導體核心創業團隊由資深技術專家和營銷專家組成，擁有多款同類芯片成功經驗及多次成功創業經歷。該公司目前擁有超過100人的研發團隊，在南京、上海、深圳、成都等地設立研發機構。

9、上海泰矽微宣布完成一輪戰略融資，星宇股份戰略入股

近日，中國領先的模數混合車規芯片廠商上海泰矽微電子有限公司宣布完成新一輪數千萬人民幣戰略融資，本輪戰略投資方為A股上市公司常州星宇車燈股份有限公司。此前雙方均已發布意向合作書簽署并持續性進行相關項目合作。

泰矽微成立于2019 年 9 月，是國內領先的高性能專用 MCU 芯片供應商。該公司專注于各類高性能模數混合芯片研發，已形成 6 大系列產品線，產品覆蓋汽車、醫療、工業及消費等多個領域，并在相關應用領域獲得眾多頭部客戶的認可和產品導入。

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