據臺灣媒體《聯合報》報道，9月7日，楊銘祥中信銀行總經理的供應鏈重組，地緣政治緊張等因素作用下，日本等國積極爭取臺積電、聯電積極推進設立工廠，目前至少35個供應鏈企業順著臺積電日本正在計劃或已經投資了。”

楊銘祥認為，如果臺積電在熊本建立工廠，使半導體供應鏈進軍日本，對日本的投資將進一步增加。“日本政府提出了到2030年將半導體生產規模擴大到2020年的3倍，即15萬億日元的政策目標，目前正在積極建立包括臺灣前田的熊本和索尼合作工廠在內的日本工廠。

臺積電日本第一工廠將于2024年底啟動。臺積電總經理劉德音表示，目前臺積電購買的土地只有第一工廠用地，第二工廠用地還在征用中，日本第二家fab將在熊本成立。由于很多顧客感到tsmc的成熟工程生產能力不足，因此日本的第二座晶圓廠將向成熟工程方向進行評價，但是目前還沒有引進先進的制造工程的計劃。

最近tsmc日本第2工廠的生產內容被公開。tsmc將于2024年4月開工，以2026年末啟動為目標，總投資額預計將超過1萬億日元，主要生產12納米工程芯片。