新消費環境下，消費電子行業作為典型的科技驅動行業，正在被重塑，與此同時也帶來了新興的產業需求和發展機遇。伴隨著5G、人工智能、物聯網等技術的飛速發展，消費電子行業正逐漸走進一個全新的發展階段。先后被列入國家科技部“十三五”國家重點研發計劃、國家重大科技基礎設施建設中長期（2012—2030）規劃、《中國制造 2025》等科技計劃中。對于處在整個消費電子產業鏈上游位置的芯片企業來說，其必然主導著消費電子創新體驗的關鍵命脈，成為消費電子行業變革的核心區動力。

其中，在消費類電子制造行業高質量發展的過程中，不得不關注的幕后功臣之一便是性能卓越的底部填充膠，底部填充膠替代傳統組裝方式，可以實現輕量和環保的粘接。其技術創新也因此成為產品升級的關鍵“舵手”。

作為電子底部填充膠領域的中堅力量，早在2007年11月，漢思新材料的前身東莞市海思電子有限公司就創立了，開始投入到先進電子新材料領域的自主創新行列。短短數年間，漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務帶來的卓越口碑，在消費電子、汽車電子等行業名聲鵲起，并成為華為、魅族等多家著名消費電子品牌指定供應商，在業界激起強烈反響！

據悉，自創建以來不斷探索研發創新，堅持以創新為增長引擎，以科技力量賦能硬核電子制造新升級，專注于電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品，漢思新材料現已幫助包括美國蘋果、韓國三星、美泰玩具、日本電產集團(NIDEC)、日本新科、東亞集團、威士茂集團、聯想集團、青島海爾集團、TCL集團、創維集團、西門子、中國電子科技集團、臺灣半導體等在內的眾多頂尖電子智能制造公司，持續奠定在底部填充膠市場的引領地位。

對于品牌而言，及時洞察用戶需求，緊追市場趨勢，不斷創新產品研發，與漢思新材料等知名底部填充膠等原料供應商合作，成為打造高品質產品的必然選擇。同樣地，在業內的認知中，電子芯片采用漢思新材料底部填充膠進行封裝便是一種得到認可的品質和安全的象征。目前已在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家地區設立了分支機構。

針對目前主流的電子制造工藝以及性能需求，漢思新材料能夠提供豐富的專業知識和可靠底部填充膠產品及解決方案。據了解，漢思化學團隊與中國科學院、上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作，自主研制UNDERFILL底部填充膠，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點。

其中，漢思HS700系列底部填充膠能在當前倒裝芯片具有挑戰性的尺寸上快速流動，形成一致和無缺陷的底部填充層，具有優秀的耐沖擊性能和抗濕熱老化性，有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性，其高品質滿足了不斷上升的性能要求的同時提供了諸多芯片制程優勢，在助力電子制造企業未來發展和創造經濟效益的同時，也為可持續發展開拓了全新的解決方案。

目前，漢思新材料早已從一家單純的芯片技術廠商發展成為消費電子市場各大領域的一站式領先技術方案提供商，旨在將更好的膠粘工藝及當代需求作為企業終身奮斗目標，已在國內國外享譽盛名。作為行業的領路人，漢思將不忘初心，應勢前行，砥礪于挑戰，成長于突破，從產品到技術，漢思將持續圍繞人工智能、5G技術、廣域物聯網、局域物聯網、消費類電子、汽車電子、LED控制板、無人機、醫療產業、軍工電子、新能源等高科技領域持續開拓創新，與中國制造相約2025，時刻以未雨綢繆、迸發向前的勢態，做行業始終如一的佼佼者。