電子發燒友網報道（文/莫婷婷）8月25日，泰凌微（688591）在科創板正式上市，發行價24.98元/股，本次發行總量為6000.00萬股，募資總額為13.24億元。上市首日，泰凌微以33.33元/股的價格開盤，收盤漲幅達36.35%。截至當天11點30分，總市值逾81億元。



招股書顯示，泰凌微無控股股東，實際控制人為王維航。在完成2022年2月的股權轉讓后，泰凌微的前十名股東為王維航、上海芯狄克、上海芯析、國家大基金、華勝天成、中關村母基金、盛文軍、浦東新興產業投資、上海凌析微、天津磐芯。其中國家大基金的持股比例為11.94%。泰凌微董事長為王維航，持股2.79%，董事、總經理為盛文軍，持股4.19%。

圖：泰凌微前十大股東情況

三年營收超17.14億：IoT芯片貢獻九成營收，音頻芯片單價、銷量均翻倍

泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）成立于2010年6月，是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售。主要產品為IoT芯片、音頻芯片，已廣泛應用于智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療在內的各類消費級和商業級物聯網領域。

圖：泰凌微2020年-2022年營收情況

在營收方面，泰凌微的主營業務在2020年、2021年、2022年的營收分別為4.54億元、6.50億元、6.1億元，三年總營收超17.14億元。在凈利潤方面，報告期內的歸母凈利潤分別為-9219.49萬元、9500.77萬元、4978.56萬元。

總體來看，泰凌微在2021年扭虧為盈，并且迎來增長，但報告期內消費電子領域的銷售收入占泰凌微主營業務收入比例的88.20%、79.76%和 78.09%，占比較高。因此2022年受到消費電子市場需求下滑的影響明顯，與大多數業務覆蓋消費電子的企業一樣最終“難逃一劫”，2022年的凈利潤近乎腰斬，甚至毛利率也出現下滑，報告期的毛利率分別為49.82%、45.97%和 41.27%。

對于2022年的經營情況，泰凌微提到三大方面：

一是受 2022 年度以來行業景氣度不及預期的影響，2022年度銷售收入規模較去年同期略有下降；

二是所實現銷售中，毛利率最高的多模和相對較高的 Bluetooth LE 產品受到下游消費電子等終端客戶自身產品策略調整、所在應用領域的市場需求短期抑制等影響，出貨規模及占比有所下降，同時毛利率較低的 2.4G 芯片出貨規模及占比提高；

三是受晶圓代工廠產能緊張、原材料采購價格上漲的影響，2022 年以來各類產品的單位成本上升、毛利率有所下降。

圖：泰凌微與同行業可比公司在經營情況方面的比較情況

與同行業可比公司相比，泰凌微在營業收入和利潤規模方面，公司收入規模相對較小，盈利能力良好。


從主營業務來看，IoT芯片為泰凌微貢獻了超過9成的營收，2022年的占比達到93.38%。 IoT芯片以低功耗藍牙類 SoC 產品為主，同時還有 2.4G 私有協議類 SoC 產品、兼容多種物聯網應用協議的多模類 SoC 產品、ZigBee 協議類 SoC 產品。藍牙音頻芯片主要應用于藍牙耳機，藍牙音箱，TWS 真無線耳機等智能音頻設備領域。

圖：泰凌微主營業務營收情況

仔細來看，音頻芯片是泰凌微的主營產品中增長最為快速的業務，其銷售數量和平均單價都翻倍增長。

在產品單價上，音頻芯片是泰凌微的主營產品中單價最高的，2022年的平均單價為4.33元/顆，銷售數量達到888.18萬顆。相較于2020年的126.43萬顆、2021年的497.96萬顆，銷售數量的增長明顯，整體產銷率分別為 14.05%、186.98%和 146.52%。報告期內三年累計銷售出1512.57萬顆。

泰凌微在2019 年推出第一代藍牙音頻芯片產品，面向白牌音頻類客戶。2021年推出了第二代音頻芯片產品，實現了在低功耗、低延遲及雙模在線方向差異化產品的突破，目前已進入哈曼（Harman）的供應鏈體系。據了解，在2022年，第二代藍牙音頻產品為泰凌微帶來了3,546.95 萬元的收入。

圖：泰凌微產品銷售數量及平均單價情況

技術人員人數占67%，募資13.24億研發新一代IoT、音頻產品

泰凌微在研發方面是毫不吝嗇的。2020年至2022年，泰凌微的研發投入費用不斷提高，研發費用占營業收入的比例分別為19.21%、19.20%和22.66%，2020 年至2022 年度，公司的研發費用分別為 8718.58 萬元、1.2億元和 1.4億元，最近三年累計研發投入為3.5億元。其研發人員在2022年的總人數為212 人，占當年員工總數的 67.52%。

泰凌微在2016年開創性地研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269，是繼德州儀器（TI）cc2650 型號芯片之后全球第二款多模低功耗物聯網無線連接芯片。相較 cc2650 的支持協議范圍 ZigBee 協議和低功耗藍牙協議，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗藍牙協議、低功耗藍牙Mesh 組網協議、ZigBee 協議等在內的所有重要低功耗物聯網協議。TLSR9系列高性能SoC芯片成為全球首款通過平臺型安全架構（PSA）認證的 RISC-V 架構芯片。

但IoT芯片領域以及音頻芯片領域競爭激烈，泰凌微針對公司戰略規劃與未來發展目標提到三大方面，一是持續進行人才隊伍建設，健全人力資源管理體系；二是持續推進產品升級、進一步豐富產品應用場景；三是持續加大研發投入，確保公司的技術領先地位；四是拓寬融資渠道，提高資本市場運作能力。

在加大研發投入方面，泰凌微表示將在現有研發成果的基礎上，購置先進設備，開發并導入新的工藝，持續研發新一代 IoT 產品、新一代無線音頻產品、基于超低功耗的 WiFi6 以及多模產品、IoT 邊緣處 理芯片架構及產品。

此次上市，泰凌微擬募資13.24億元，用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目、發展與科技儲備項目。