據業界消息人士透露，三星電子計劃向amd提供高帶寬存儲器（hbm）芯片和一站式成套服務。

據報道，三星的第四代hbm3芯片和成套服務最近通過了amd的質量測試，amd計劃將該芯片和服務用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結合了中央處理器（cpu）、圖形處理器（gpu）、hbm3，預計今年第四季度上市。

專門開發服務器cpu的amd為了有效處理大容量數據，正在向使用芯片包和機器學習技術的人工智能加速器（ai加速器）擴張事業。

業界相關人士表示，與hbm產品一起提供尖端包裝解決方案的企業只有三星。amd之前曾考慮使用tsmc的包裝服務，但由于臺積電提供的高級包裝能力不充分而改變了計劃。

三星計劃今年下半年推出第五代hbm3p，明年將hbm3p的生產能力增加兩倍以上。

市場調查企業trendforce預測說，由于云服務提供企業的新訂單，目前占據46-49% hbm全球市場占有率的三星明年將增長到47-49%。