7月13至14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地(平臺)聯合主辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會”（ICDIA 2023) 在無錫太湖國際博覽中心召開。中移芯昇科技RISC-V芯片精彩亮相ICDIA滴水湖論壇***展區。


RISC-V是基于精簡指令集原則的開源指令集架構（ISA）。在萬物互聯時代，RISC-V因其開源開放的特性表現出了較強優勢，為***產業帶來新生機。隨著近幾年的發展建設，RISC-V已成為中國CPU領域最受歡迎的架構。經權威預測，到2025年RISC-V內核數將增至800億顆。

為推動實現***自主可控，中移芯昇科技以RISC-V架構為基礎，積極開展芯片研發和生態共建工作。在芯片研發方面，中移芯昇科技陸續推出3款基于RISC-V架構的芯片產品，均悉數亮相滴水湖論壇***展區。其中2款芯片入選國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄（2022年版）》，1款MCU芯片榮獲中國開放指令生態（RISC-V）聯盟“設計先鋒獎”。在生態共建方面，2023年6月27日，中國移動物聯網聯盟、中移芯昇科技依托中國移動產業資源優勢，以開源開放凝聚產業發展共識，聯合科研院所、產業鏈上下游企業，正式成立中國移動物聯網聯盟RISC-V工作組，推動RISC-V生態發展，助力***自主可控。

行而不綴,未來可期。中移芯昇科技將繼續基于RISC-V架構開展技術攻關，推動***取得“芯”突破，為RISC-V生態建設貢獻“芯”力量。