據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械可靠性，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，因此將面對更多的挑戰。

對于PoP底部填充膠點膠帶來的新挑戰，可采用噴射技術 和工藝控制加以應對，并可實現全自動化的底部填充工藝。熱管理和精密點膠功能對于PoP正確進行層間或底部填充至關重要．

PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執行工藝控制等方面具備很高的性能。

穩定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積最小化、層間流動速度快、最大程度地節省材料，以及點膠時間短。

漢思化學生產的底部填充膠，可用于PoP底部填充工藝，有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等優勢．

漢思化學是面向全球化戰略服務的一家創新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區均設立了分支機構。十余栽兢兢業業，致力于推動綠色化學工業發展，憑借著強大的企業實力與卓越的產品優勢，漢思為全球客戶提供工業膠粘劑產品，定制相關應用方案與全面的技術支持。