傳感新品

【中國科學院上海硅酸鹽研究所：可拉伸、透氣、自粘附與多模態傳感的動態健康監測電子皮膚】

皮膚作為人體與外界互動的界面，既可以感知生物力學刺激，還可以通過表皮電生理信號采集來輔助早期臨床診斷和治療。已報道的各類電子皮膚器件多局限于單一傳感功能設計，難以實現對生物力學信號和電生理信號的同時采集。此外，傳統的電子皮膚存在制備方式復雜且難以量產、透氣性差、信號靈敏度低、惡劣環境信號不穩定等限制因素。因此，開發能夠模擬人體皮膚特異屬性并具有多模態信號傳感功能的新型電子皮膚，有著重大的實用意義與挑戰性。

近日，中國科學院上海硅酸鹽研究所程蔭副研究員和東華大學王黎明研究員合作開發了一種仿生人體皮膚的多層級結構多功能電子皮膚（SPRABE-skin）。SPRABE-skin的制備基于靜電紡絲與油墨噴涂工藝的結合，實現了大面積制備與連續化生產。同時，SPRABE-skin集成了類皮膚的可拉伸、透氣、自粘附、自我保護等特異屬性以及生物力學/電生理學多模態信號傳感功能。

該電子皮膚具有類似人體組織的柔軟性(楊氏模量3.3 MPa)，在寬應變范圍內具有超高靈敏度(應變為485%時的靈敏度系數達到63494)，自粘附的電極-皮膚界面確保在動態干擾下也能獲取高保真度的生物電信號(心電ECG, 肌電EMG, 腦電EEG)?；赟PRABE-skin的可穿戴式信號采集系統可以實現對人體心電圖和跑步活動的無線、長期、動態監測。

本項工作結合靜電紡絲和油墨噴涂制備多層級結構電子皮膚，這兩種技術成熟可靠，在工業生產中應用普遍，實現了電子皮膚的簡單、連續、可擴展制備。SPRABE-skin的多層結構包括保護層（P-layer）、應變傳感層（S-layer）、隔離層（I-layer）以及電極層（E-layer）。

保護層有助于抵御外部影響，應變傳感層和電極層分別收集應變和生物電位信號，隔離層避免了生物力學和生物電傳感之間的信號串擾?；陟o電紡絲和噴涂的制造策略易于擴展，可獲得大面積SPRABE-skin（30×70 cm2）。由于SPRABE-skin在制造和加工上具有很高的靈活性，因此可以設計為不同的形狀和圖案（如繃帶和膠卷式）。

基于SPRABE-skin設計了可穿戴式信號傳感系統，用于無線、長時間和動態的醫療監測。該系統實現了從信號采集到智能手機實時讀取或通過個人電腦終端進一步診斷分析。通過智能手機軟件界面可查看佩戴者的實時心電圖及運動狀態。基于SPRABE-skin的可穿戴系統被證明具有足夠的柔軟性，并且透氣性良好，穿著舒適，即使在人體動態下也可以提供穩定的生物力學和生物電信號。

傳感動態

【富士康退出195億美元合資企業，印度芯片制造藍圖也遭遇重挫？】

北京時間7月11日下午消息（蔣均牧）鴻海精密（Hon Hai Precision）退出了與印度韋丹塔集團（Vedanta Group）在該國建立半導體和顯示器生產工廠的合資企業，這對印度支持半導體的計劃是一個打擊

在一份簡短的聲明中，富士康（Foxconn）表示，它已與韋丹塔合作了一年多以“將一個偉大的半導體想法變為現實”，但決定不再推進這一進程。它還從一個實體中刪除了自己的名字，該實體現在完全由韋丹塔擁有。

兩家公司去年達成了一項協議，在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉古吉拉特邦建立一家價值195億美元的合資企業，后者已將該國的芯片行業作為促進經濟增長的關鍵優先事項。

富士康退出的原因尚不清楚，但5月底有報道稱，由于該合資企業不符合獲得融資的資格，印度政府正在考慮阻止其加入一項國家激勵計劃。

上個月，美國美光科技（Micron）宣布計劃投資8.25億美元，在古吉拉特邦建立一個新的芯片組裝和測試設施。

【聯合光電：公司已儲備4D毫米波雷達相關技術，現取得一定研發成果并出樣品】

聯合光電7月10日在投資者互動平臺表示，在智能駕駛領域，公司主要產品包括車載鏡頭、毫米波雷達、毫米波雷達相關產品、AR-HUD相關產品、車內投影產品等，相關產品憑借技術優勢已獲得比亞迪、蔚來、吉麥、江淮等多家汽車廠商定點。

其中，公司的毫米波雷達及其相關應用產品技術成熟，公司已儲備了4D毫米波雷達的相關技術，現取得一定的研發成果并出樣品，處于持續研發過程中。

中山聯合光電科技股份有限公司（簡稱“聯合光電”，股票代碼：300691）于2005年8月在火炬開發區創業中心成立，經過持續多年的科技創新和研發投入，形成了集光電產品設計開發、超精密加工及智能制造為一體的完整業務體系，技術創新和新產品開發始終走在中國光學鏡頭制造行業的前列。在光學防抖、超高倍率變焦鏡頭、超高清4K激光顯示領域是國內唯一獨立開發并規模量產的企業，高倍高清安防變焦鏡頭市占率全球第一。

公司擁有廣東省光學成像（聯合光電）工程技術研究中心、廣東省企業技術中心，正在建設廣東省精密光學成像工程實驗室，集中精力打造創新平臺和自主知識產權體系，自主研發新技術產品并申請光學領域相關專利達700多項，同時與研發機構及戰略合作客戶建立以項目研發為載體、基礎研究與應用研究相結合的合作關系。公司堅持研發投入，研發人員占公司總人數的30%以上，每年研發投入超過銷售收入的8%。

聯合光電在高清激光顯示、高端光學變焦鏡頭、單反相機鏡頭、手機攝像鏡頭的研發和制造方面處于國內領先、國際一流水平，能夠快速地為客戶提供定制化的光學產品綜合解決方案。產品廣泛應用于4K激光顯示、視頻監控、智能終端、車載成像系統、視訊會議、數碼相機/攝像機、虛擬現實VR產品等。公司已成為鴻合科技、比亞迪、Logitech、DxO、AXIS、Cognex、松下、日立、愛普生、索尼等知名客戶的重要合作伙伴。

【松下宣布增產半導體貼片機，投資 150 億日元擴建中國和日本工廠】

7 月 11 日消息，據《日經中文網》報道，松下控股旗下的松下 Connect 將增產半導體貼片機，并計劃投資約 150 億日元（當前約 7.65 億元人民幣），擴建日本甲府工廠和中國江蘇工廠。松下計劃到 2025 年貼片機產能比 2021 年增加五成。

貼片機對于智能手機和個人電腦等電子設備的生產至關重要，松下 Connect 預測 2030 年貼片機市場規模將從 2020 年的 3800 億日元（當前約 193.8 億元人民幣）增加到 6300 億日元（當前約 321.3 億元人民幣）。盡管 2023 年受智能手機生產和半導體行情停滯影響，預計貼片機需求將出現萎縮，但在純電動汽車和自動駕駛技術普及的背景下，松下預計貼片機長期需求將繼續增長。

根據新的投資計劃，松下 Connect 位于日本甲府的主力工廠產能將增加三成，而位于中國江蘇的工廠將在 2025 年前新建第二工廠，使其產能比 2021 年翻一番。

松下 Connect 目前在貼片機市場的份額在 3 成左右，與另一日企富士一起躋身世界前三。包括貼片機和焊接機在內，松下 Connect 的“進程自動化業務”2022 年度的銷售額為 2219 億日元（當前約 113.17 億元人民幣），預計到 2030 年將提高至 4000 億日元（當前約 204 億元人民幣）。

【現代汽車在定制芯片領域將加大和英特爾合作】

7 月 11 日消息，現代汽車首席主席鄭義宣上周走訪了英特爾位于愛爾蘭的 Fab 24 工廠，該工廠專門從事 14 納米技術和 FinFET 晶體管結構芯片的定制改造。

最新消息稱，現代汽車計劃開發自己的半導體組件，而英特爾是非?？煽康闹圃旌献骰锇椤?/p>

Business Korea 報道，現代正就 Genesis G90 的車機系統、起亞 EV9 的主動駕駛員輔助系統，和英特爾合作定制開發自己的處理器。

英特爾代表向現代汽車首席執行官展示了 ROC 遠程操作中心的工作，該中心可以一年 365 天快速監控公司企業的活動，并靈活安排半導體元件的生產。

【智能傳感器和半導體產業鏈觀察丨 “河南芯”實力知多少】

半導體是數字經濟的基石，其發展水平已成為一國科技和產業實力的重要標志。半導體產業鏈較長，上游包括半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節，下游則有消費電子、通信、人工智能等多種應用領域。

河南高度重視半導體產業發展，省委、省政府多次對重點事項進行研究部署。近年來，我省半導體產業在不少環節實現了從無到有的突破，半導體材料如硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等細分領域優勢持續鞏固，專用設備、設計、制造、封測等環節不斷取得新突破，越來越多的“河南芯”成為制造業強省建設的新名片。

半導體關鍵材料有優勢

焦作多氟多生產的用于芯片清洗、蝕刻等環節的超凈高純電子級氫氟酸進入國際高端半導體制造供應鏈，洛陽中硅高科生產的電子級多晶硅在第三代半導體碳化硅領域填補了國內空白……

超凈高純電子級氫氟酸、電子級多晶硅都是半導體產業的關鍵材料。記者從省工業和信息化廳了解到，半導體關鍵材料是我省的優勢產業，在硅片、濕化學品、電子特氣、超純銅等方面有較好技術積淀并不斷有新突破，部分產品還打破了國外壟斷。

芯片制造離不開硅片，位于洛陽的麥斯克電子材料股份有限公司就是我國小尺寸硅片的代表性企業之一，該公司自主研發的4英寸至6英寸小尺寸硅拋光片在行業中具有重要地位。隨著8英寸硅拋光片需求增大，近年來麥斯克將8英寸硅拋光片作為主要生產方向，已具備100萬片年產能。

三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢……這些統稱為電子特氣，與傳統的工業氣體相比，電子特氣的純凈度極高，是超大規模集成電路、平板顯示器件、半導體發光器件生產中不可缺少的關鍵性原材料。河南昊華氣體是國內特種氣體技術領先企業，先后承擔多項國家科技攻關計劃，多個產品國內市場占有率第一。目前，該公司正圍繞創新鏈部署產業鏈，進一步豐富氣體產品組合，形成IC制造化學氣相沉積、離子注入、擴散、蝕刻等前道工藝用電子特氣的產品體系，打造國內一流、國際知名的電子化工材料供應商及綜合服務商。

芯片多個環節實現零的突破

芯片處于半導體產業鏈的頂端，是現代科技“皇冠上的明珠”，芯片產業包含芯片設計、制造和封測三大環節。近年來，我省在芯片產業鏈上實現了不少新突破，漢威科技、仕佳光子、信大捷安等企業成為各自細分領域的領頭羊，也成為河南制造新的名片。

專用芯片設計有基礎。河南芯片設計產業主要涉及傳感、信息安全、光通信等部分專用領域，代表企業有漢威科技、日立信、森霸傳感、仕佳光子、信大捷安等，分布在鄭州、南陽、鶴壁等地，其中鄭州智能傳感器產業集群入選2023中國百強產業集群。

芯片制造加速度。我省芯片制造方面原本基礎薄弱，近幾年新鄉芯睿電子、鶴壁仕佳光子相繼具備了芯片制造能力，目前工藝主要集中在成熟制程。其中，新鄉芯睿電子擁有一條6英寸傳感器芯片生產線，鶴壁仕佳光子在國內率先量產PLC光分路器芯片，成功打破該市場被國外廠商長期壟斷的局面，目前已成為全球最大的光分路器芯片生產企業。

封測發展勢頭好。通過招商引資、開放合作，我省封裝、測試等產業實現了突破性發展。新鄭電子信息產業園引入的銳杰微擁有SiP（系統級封裝）、CSP（芯片級封裝）等先進封裝技術。三門峽引入的中科微測一期高可靠封裝測試項目已建成投產。鶴壁引入的辰芯測試已實現量產，預計全年測試芯片1000萬顆以上。

去年以來，我省在半導體產業上持續加碼，成立省科學院集成電路研究所，建設省智能傳感器MEMS平臺，發揮超硬材料優勢布局金剛石半導體，不斷補鏈延鏈強鏈整合優勢、握指成拳，產業發展邁上快車道。

審核編輯 黃宇