熱點新聞

1、消息稱特斯拉上海超級工廠裁員，電池一期砍掉50%

據(jù)報道，特斯拉上海工廠開始對電池組裝相關(guān)的員工進行裁員。這次裁員主要涉及電池組裝一期的員工，超 50%員工將被裁。其中大部分是協(xié)商賠償被裁員，少部分人轉(zhuǎn)崗，而電池組裝一期的設(shè)備也將被拆除或轉(zhuǎn)移。

從內(nèi)部員工透露的數(shù)字看，特斯拉此次給到的裁員補償一般為 N+3，也有表示為 N+2 或者 N+1+1（即工作年限的月份數(shù)+ 1 倍月薪，再加 1 萬元）。此次裁員后，工人可能一次性獲得補償 2~4 萬元。據(jù)報道，內(nèi)部人士認為，特斯拉此次裁員的原因與美國政府的政策有關(guān)。美國政府禁止給進口自中國的電池補貼，要求用美國本地制造的電池。這導(dǎo)致特斯拉上海工廠電池的出口訂單被砍，產(chǎn)能過剩。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、消息稱小米汽車開始篩選交付中心：需至少 120個車位，建筑規(guī)模超 3000平

日前，有微博用戶@長三角行健者發(fā)文表示，據(jù)經(jīng)銷商集團反饋，小米汽車目前已經(jīng)開始了交付中心的篩選工作。據(jù)該博主透露，小米汽車要求候選場地“至少能提供 120個車位”，且建筑面積“不能低于 3000平方米”。

另外，他還表示小米汽車“有很多人是從問界過去的”，以后有望采用業(yè)界通用的運營模式：小米手機專營店+交付中心+授權(quán)鈑噴中心。當前小米集團 CEO 雷軍正在參加小米供應(yīng)商生態(tài)鏈大會，將會“順便拜訪一些長三角大型經(jīng)銷商集團，取經(jīng)如何開展汽車營銷工作”。

3、分析師：蘋果 iPhone 15 系列將于 8 月量產(chǎn)，Pro Max 機型將漲價

根據(jù)分析師 Jeff Pu 的預(yù)測，蘋果公司將于 2023 年 8 月開始批量生產(chǎn) iPhone 15 系列手機，預(yù)計下半年的出貨量將達到 8400萬部，比去年的 iPhone 14 系列增長了 12%，顯示出蘋果對市場需求的信心。

不過，Jeff Pu 也警告說，iPhone 15 Pro Max 的售價可能會高于 iPhone 14 Pro Max 的 1099 美元起步價。與去年不同的是，預(yù)計 iPhone 15 Pro Max 將擁有一些獨有的功能，而不是和 6.1 英寸的 Pro 完全相同。

4、ASML：沒有向中國市場推出特別版***

近日消息人士稱，荷蘭推出并即將實施出口限制，ASML可能會發(fā)布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的調(diào)整版，以減輕對中國芯片制造商的影響，并滿足荷蘭禁止向中國客戶出口28納米以下工藝制造的要求。對此，ASML回應(yīng)，一直以來ASML都遵守所適用的法律條例，我們并沒有面向中國市場推出特別版的***。

據(jù)悉，6月30日，荷蘭政府頒布關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的最新條例，部分媒體將此理解為針對中國的***管制再次升級至所有DUV，實際上這些新的出口管制條例針對對象為先進的芯片制造技術(shù)，包括最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

5、傳英特爾Arrow Lake CPU將放棄20A節(jié)點，改用臺積電3nm

據(jù)報道，英特爾的下一代Arrow Lake CPU將是首款基于20A工藝節(jié)點構(gòu)建的CPU，但據(jù)稱這些計劃已經(jīng)改變，英特爾將專注于使用臺積電的3nm節(jié)點。

研究員@ Xinoassassin1表示，英特爾可能會放棄 20A，轉(zhuǎn)而采用臺積電的3nm節(jié)點。有人指出，臺積電的N3B節(jié)點正在討論成為Arrow Lake的潛在候選節(jié)點，Arrow Lake基于臺積電3nm工藝節(jié)點的基準版本已于2022年下半年投產(chǎn)。

新品技術(shù)

6、Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業(yè)界先進水平，電流密度比傳統(tǒng)SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業(yè)、工業(yè)、能源和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

7、意法半導(dǎo)體發(fā)布電流隔離高邊開關(guān),具備工業(yè)負載診斷控制和保護功能

意法半導(dǎo)體發(fā)布一個八路輸出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有電流隔離和保護診斷功能，導(dǎo)通電阻RDS(on)低于 260mΩ，可提高應(yīng)用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復(fù)能力。

新發(fā)布的八路輸出開關(guān) ISO808、ISO808A、ISO808-1和ISO808A-1可驅(qū)動所有類型的單側(cè)接地工業(yè)負載，例如，容性負載、阻性負載和感性負載。典型用例是可編程邏輯控制器(PLC)、工業(yè) PC和計算機數(shù)控(CNC)機，特別是需要隔離電流以增強保護功能的智能工廠敏感電子設(shè)備。

投融資

8、登臨科技獲中網(wǎng)投獨家投資，進一步夯實全矩陣產(chǎn)品研發(fā)等

近日，登臨科技獲中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金獨家投資。本輪融資將進一步夯實登臨科技全矩陣產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，為登臨新一代Goldwasser（高凜）規(guī)模化量產(chǎn)及商業(yè)化落地提供重要保障。

登臨科技成立于2017年，官方消息稱其是“國內(nèi)首個實現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)落地的GPU企業(yè)”。

據(jù)悉，登臨科技自主創(chuàng)新的GPU+（基于GPGPU的軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)計算架構(gòu)），在兼容CUDA/OpenCL在內(nèi)的編程模型和軟件生態(tài)的基礎(chǔ)上，通過架構(gòu)創(chuàng)新，解決客戶核心關(guān)注的通用性和高效率的雙重難題。

9、優(yōu)睿譜完成近億元A輪融資，專注半導(dǎo)體前道量測設(shè)備

半導(dǎo)體前道制程量測設(shè)備公司優(yōu)睿譜完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。公司同時宣布啟用無錫技術(shù)中心和上海金橋研發(fā)中心。

優(yōu)睿譜成立于2021年，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。半導(dǎo)體量測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造工藝中缺陷檢測和參數(shù)測量，廣泛用于硅片制造、芯片制造、先進封裝領(lǐng)域，如關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、缺陷檢測設(shè)備等。

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