隨著物聯網的蓬勃發展，數字化和智能化逐漸滲透到工業領域，從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合，為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優勢的變革，開啟了工業4.0時代的大門。

先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具備卓越的擴展性、優質的品質和可靠性，滿足了工業領域各類應用的需求，加速了工業4.0的進程，并推動了***的發展。在這一趨勢下，好上好與先楫半導體攜手推出了基于HPM6750的工業核心板模組，為工業領域的應用客戶提供更快速的解決方案實施。這一模組的推出將有助于工業領域應用的客戶朋友們更加迅速地實現他們的方案。

HPM6750

HPM6750核心板集成了電源管理、SDRAM、Flash等多種器件，并支持RGB屏顯。其通訊接口包括Ethernet、CAN-FD、UART、I2C、SPI等多種接口。該核心板采用了6層板PCB工藝和LGA封裝，有效降低了用戶對PCB布局的要求。而緊湊的42x33mm尺寸，可以滿足各種小尺寸PCB的需求。

高達 816MHZ的運行主頻

集成32MB SDRAM和16MB QSPI Flash

支持多種文件系統操作 SD/SDHC/SDXC/TF 卡、U 盤讀寫

支持 2路 10/100Mbps 以太網接口，且其中1路可支持1000Mbps

支持 2 路集成PHY的高速USB

支持 RGB 屏接口，支持高達1366x768 60 fps 的顯示需求

支持 1 路 DVP8bit 并行攝像頭接入

支持 4xCAN FD，17路UART，4路SPI和4路I2C

支持 UART、SPI、I2C、16bit-ADC 等通用接口

支持 2xDMIC、1xAMIC語音檢測

支持 4x8 通道互補 PWM，4路正交編碼接口

支持16bit ADC采樣，4組模擬比較器

集成高效率 DCDC 轉換器和 LDO，支持5V或3.3V單電源供電