PADS是業界應用最普遍的電子設計解決方案，其中涵蓋了原理圖設計、模擬仿真、PCB布局布線設計、信號和電源完整性分析（SI/PI）、熱分析、可制造性分析等全套的功能需求。PADS還兼容其他同類軟件的數據格式，如Allegro、OrCAD、P-CAD、CADSTAR、Altium Designer等，可以有效地幫助國內廣大客戶建立統一的、高性價比的EDA設計平臺。

PADS軟件常用配置

PADS軟件常用的配置有三種。

PADS Standard：包含基本的原理圖和PCB設計環境，高性價比。

PADS Standard Plus：涵蓋完整PCB設計、仿真流程，易用性與功能性兼備，支持高速PCB設計與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

PADS Professional：集成了業界最先進布線工具Xpedition，支持PCB和FPGA一體化設計，支持高速PCB設計與約束定義，自帶基本的SI/PI/EMI/熱等仿真功能。

原理圖設計

PADS包含各種系統設計輸入和定義功能。直觀的項目和設計導航、完整的層次化支持、啟動庫，以及先進的設計屬性和設計規則管理，簡化了原理圖的輸入和定義。

PADS中心數據庫包含了所有設計規則和約束，并提供在線DRC檢查功能，多層次結構可指導您在直觀易懂的電子表格用戶界面中完成規則的輸入過程，并自動同步更新Layout。默認規則、類規則、網絡規則、組規則、管腳對規則、層規則、條件規則和元器件規則等均包含在內。高速規則包括查分對規則、匹配長度規則、最大長度和最小長度規則，并且支持DDR拓撲（虛擬管腳和關聯網絡）。

元器件管理

利用PADS元器件管理，您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔心數據冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。

PADS可通過Access和Excel輕松地與企業元器件和MRP數據庫進行集成，以便跨地域的設計團隊能夠訪問中央元器件信息。

利用PADS元器件管理，數據庫可持續保持同步和更新，因而避免了代價不菲的重新設計和質量問題。否則，這些問題可能直到設計周期的后期階段才會被檢測出來。

歸檔管理

利用PADS，可以為您的項目數據創建多個備份，并在以后輕松地檢索該數據以便進行評審和修改。

查看和搜索保存庫，使用圖形化視圖快速輕松地查看其中的內容。使用保存庫恢復備份，從現有歸檔創建新項目，以及比較多個版本。

使用智能化注解輕松地添加注釋和信息，智能化注解不但與特定設計對象關聯，還以合理的方式按問題或主題組織注釋。

仿真與分析

模擬分析

PADS的波形分析功能非常簡單，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多種光標支持。提供波形計算器和測量工具，以便對您的設計進行更快捷的驗證和評估。通過疊置來自多個仿真周期的波形，可快速比較結果。此外還提供廣泛的繪圖格式，包括時域圖、數字圖、史密斯圖和波特圖。

PADS包含成千上萬種經驗證的常用模型,可訪問大量的外部供應商庫，能夠導入和轉換現有的PSpice庫，并且提供托放式符合生成功能，以便使用常見的SPICE模型自動創建符號。

信號完整性分析

信號完整性分析對于當今的設計而言至關重要。快速翻轉率在當今的集成電路中造成了有害的高速效益。即便在以較低工作頻率運行的PCB設計中也會發生各類問題，例如包括過沖/下沖、振鈴、串擾和時序問題在內的信號衰減。PADS SI分析與原理圖完全集成，這能使您能夠在設計流程的早期運行布線前分析、從而發現重大問題。

熱分析

PADS提供的獨特功能可以實現在早期對電路板進行熱分析，完成布局后，您就可以立即對完成布局、部分完成布線或全部完成布線的PCB設計進行板級別熱問題分析。利用溫度分布圖和梯度圖和等溫線圖，您可以在設計流程的早期解決電路板和元器件過熱問題。

PADS熱分析會考慮熱傳導、對流和輻射冷卻效應，從而幫助您識別潛在“熱點”，并采取相應的措施。

PCB Layout

利用PADS提供的高級Layout和布線功能，可節省大量的設計時間。通過將高級設計規則與實時設計規則檢查和雙向交互顯示配合使用，可確保電路板遵循設計規范。

射頻功能包括用于輕松創建共面波導的過孔縫合，以及根據您的規則填充包含過孔的區域的功能。此外，還支持導入復雜的射頻形狀和倒角。

您還可以利用物理設計復用，通過重復通道設計中已完成布局和布線的復雜電路，或者復制電路用于創建新設計，來達到節省大量時間的目的。

3D可視化和編輯

PADS在您的Layout環境中添加了高質量的3D可視化和編輯功能。利用PADS，即可實現逼真的PCB裝配可視化顯示，其中包括元器件、焊盤、走線、絲印層、阻焊層等等。其還提供了動態對象同步功能。

布線

利用PADS，可以輕松地為您的所有設計元素進行交互式布線，包括模擬、數字和混合模式的元素。您可以對布線進行全方位的控制，并且可以在正交、對角和任意角度的樣式之間選擇。精密的設計規則可控制走線長度要求，并簡化差分對的交互式布線過程。直觀的圖形化監控工具為即時的可視化驗證提供了實時反饋。

最適合自動布線器的操作包括按單個元器件或元器件組執行扇出和布線。完成關鍵網絡的布線后，使用布線后驗證來分析信號完整性和時序，并在將您的電路板交付制造之前，確保其符合您的設計標準。

高級PCB選項

可測試性設計

PADS可將自動插入測試點作為標準布線階段的一部分，以優化測試點布局。您可以為SMD焊盤下面的元器件焊盤接入和過孔布局設定規則，然后使用布線后審核和設計驗證對其進行檢查。

高速自動布線

使用高速自動布線器可自動為存在約束的網絡布線。差分對、最大長度和最小長度網絡以及匹配長度網絡可快速完成，并對照定義的約束進行檢查。

高級封裝

利用PADS高級封裝工具可大幅縮短封裝設計時間并提高您的PCB設計質量。PADS可自動完成封裝設計流程中的多項關鍵工作，例如芯片導入、基于規則的焊線設計、倒裝芯片定義以及生成報告等，從而提高最終設計的質量。

與MCAD開展協作

使用IDX數據交換文件可與您的機械CAD系統開展協作，以便在電氣與機械CAD系統之間溝通設計意圖。

利用PADS，您可以在自己的環境中使用直觀的PCB和外殼3D顯示，以一致和迭代的方式輕松展開協作。通過在您與機械工程師之間進行快速有效的溝通，可以加快產品的上述速度，同時保持較低的開發成本。

可制造性設計分析(DFMA)

利用PADS流程中的DFM分析，可最大限度減少生產問題，減少改版次數，從而縮短產品上市周期。

PADS DFMA包含了超過100項最常用的制造和裝配分析，因而可以輕松地找到導致生產延遲的問題。在執行關鍵網絡布線后，使用布線后信號完整性分析來分析信號完整性和時序，并確保您的電路板在交付制造之前符合所有設計標準。