漢天下射頻芯片項目預計年底前在湖州南太湖新區結頂
最近，位于浙江省湖南太湖新區半導體產業園的漢天下無線頻率芯片工程取得新進展。
據發表消息，項目相關負責人表示，目前項目現場的建筑個別預制樁的樁沉著已經基本完成，3號工廠的基礎，挖掘已經結束，今年12月底前主體結構全部工廠屋頂計劃結束。”
該項目總投資14億元，工程竣工后將形成年均2.64億套移動終端和車輛技術級無線頻率模塊生產能力，達到后有望實現20億元的銷售收入。
南太湖新區將集中培育半導體、光電、新能源汽車、生命健康等產業。光電通信及半導體產業在亂打以后，新舊的積聚超越數字控制，見聞錄，雅克華飛、三時紀、漢天下、芯啟源、吉姆西半導體、聚能創芯、悅芯半導體、播思通信、旦迪通信、科秉電子等一批企業和項目申辦2022年產業附加價值增長了40.1%。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
新能源汽車
+關注
關注
141文章
11418瀏覽量
105346 -
半導體
+關注
關注
339文章
30892瀏覽量
265143 -
光電
+關注
關注
8文章
846瀏覽量
83144
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
加快進程！Meta計劃2027年底前推出四代自研AI芯片
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，Meta對外宣布，計劃在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，旨在滿足自身快速增長的AI計算需求，降低對外部芯片供應商的依賴。Meta表示，未來幾
功率器件熱設計基礎（三）—— 結溫計算完整流程與工程實用方法
承接前兩講：（一）穩態熱阻Rth（二）熱容、瞬態熱阻Zth(t)、脈沖溫升這一講進入真正工程化內容：從器件datasheet→熱阻網絡→結溫計算→裕量判定→設計改進一套可直接用于項目評審、仿真輸入
芯盾時代中標湖州聯通零信任安全網關項目
芯盾時代中標湖州聯通零信任項目，幫助客戶從網絡、設備、身份、權限和數據等維度，建立安全、便捷、合規的零信任系統，有效應對AI時代新的安全風險，為AI環境提供動態保護。
博捷芯劃片機在射頻芯片高精度切割解決方案
博捷芯劃片機針對射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導體等特殊材料方面表現突出。劃片機解決
芯片短缺沖擊汽車業，本田銷量預計跌出前三
近期，全球芯片供應短缺持續沖擊汽車制造業。本田汽車受此影響尤為明顯，預計本財年下半年（2023年10月至2024年3月）全球銷量將同比下滑14%，至166萬輛。本田在日本車企中的銷量排名可能從第二位跌至第四位，這也是本田自200
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”
中科馭數西南總部落地成都天府新區
近日，2025 天府人工智能產業生態大會在成都科創生態島盛大開幕。省委副書記、省長施小琳出席活動。在開幕式備受關注的人工智能產業重大項目集中簽約環節，中科馭數與天府新區管委會正式簽署合作協議，宣告中科馭數西南總部正式落地成都天府
湖州市領導蒞臨潤芯微科技考察交流
近日，浙江省湖州市南潯區委副書記、區長楊國志一行蒞臨潤芯微科技考察交流。潤芯微董事長劉青、聯合創始人、高級副總裁朱華亮、副總裁陸肖天等高層領導熱情接待。
湖州市政協副主席一行到訪潤芯微子公司華俊科技
近日，浙江省湖州市政協副主席李全明率隊蒞臨潤芯微科技全資子公司華俊科技調研指導，湖州市政協副秘書長王棟等陪同調研。
華工科技智能激光除草機器人項目落戶哈爾濱新區
近日，華工科技核心子公司華工激光智能激光除草機器人項目落地簽約儀式在哈爾濱新區成功舉辦，規劃在哈爾濱新區建設智能除草機器人研發生產基地、打造“智耘農樞智慧農業示范基地”，以科技創新助推
射頻電路與芯片設計要點
書評：資料重點討論芯片級和PCB射頻電路設計和測試經常遇到的阻抗匹配，接地，單端到差分轉換，容差分析，噪音與增益的靈敏度，非線性的雜散波等關鍵問題，本書可作為高等院校射頻電路與系統設計專業方向
發表于 06-13 17:07
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片
湖州市經信局領導一行調研潤芯微首個智能工廠
近日，浙江省湖州市經信局副局長丁罡、數字經濟處處長胡丕國一行蒞臨潤芯微科技全資子公司華俊科技，實地調研潤芯微首個智能工廠，重點考察新能源汽車智能座艙及核心電子器件研發與生產制造項目的創新成果。
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環境因
工商網監
評論