熱點新聞

1、臺積電老將蔣尚義當選訊芯董事

據報道，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯6月28日召開股東會，順利改選董事，鴻海半導體策略長蔣尚義獲選。訊芯上午順利改選新任董事，除了蔣尚義當選外，身兼鴻海資深處長等多職的黃英士，也獲選訊芯新任董事，現任訊芯董事何家驊續任訊芯董事。

據悉，蔣尚義先后在國際電話電報公司、德州儀器、惠普、臺積電等企業任職。去年11月份，鴻海宣布邀請蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉匯報，未來將提供鴻海科技集團于全球半導體布局策略及技術指導。

產業動態

2、三星發布芯片代工路線圖及未來戰略：2025年量產2nm，成立多芯片集成聯盟

三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業務戰略，表示將在2025年量產2nm制程芯片，2027年量產1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節點技術將在支持客戶發展人工智能方面發揮重要作用。

關于2nm制程工藝，三星表示2025年將量產首款2nm移動平臺處理器。2026年將把2nm工藝擴展至HPC數據中心芯片，2027年將擴展至汽車領域。三星2nm SF2節點與3nm SF3相比，性能將提升12%，能效將提升25%，面積將減少5%。

3、消息稱英飛凌或在歐洲自行生產碳化硅晶體，以求供應穩定

據消息，英飛凌目前正在美國擴大碳化硅（SiC）器件的生產，該公司此前一直采購其它公司制造的碳化硅晶圓。有消息人士稱，英飛凌很可能未來在歐洲自行生產碳化硅晶體，以求供應穩定。

供應鏈消息人士稱，英飛凌與碳化硅襯底制造商Wolfspeed保持著密切聯系，未來英飛凌將避免將這一合作關系轉變為競爭關系。另一方面，一些半導體公司表示，英飛凌已錯過進入碳化硅晶體生產的最佳時機，目前多家公司已經開始兼并、合作來提升實力。此外，雇傭碳化硅領域的人才也會是該公司將要面臨的挑戰。

4、傳今年6月iPhone 15面板訂單將比去年同期iPhone14高出100%

據顯示器供應鏈咨詢公司DSCC的最新研究報告，2023年6月的iPhone15面板訂單預計將比去年同期的iPhone14面板訂單高出100%。這至少表明與去年相比，今年的供應情況更好，蘋果有能力在發布前生產更多的新款iPhone。

此外DSCC還發現，iPhone15系列的面板訂單中，Pro型號的比例也高于去年同期的iPhone14系列。報告稱，“在6月至7月期間，iPhone15系列的面板出貨量中，Pro型號占58%的份額，而去年同期的iPhone14Pro型號僅占43%。”

5、豐田宣布召回近60萬輛汽車，因避震器存在斷裂風險

據日本報道，豐田汽車近日向日本國交省提交報告，申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計 594140輛汽車。

報道稱，此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產。由于前避震器制造時存在缺陷，可能會產生裂痕。當車輛行駛于凹凸不平的路面時，裂痕可能會不斷擴大，影響行車安全。報道指出，目前已收到 31 起問題報告，其中 4 起出現操縱性下降的情況。豐田表示，將為所有受影響車輛檢查避震器下臂是否有裂痕，若有缺陷將免費更換，這一問題也影響了在澳大利亞銷售的豐田雅力士，當地有約 7600輛車在召回范圍內。

新品技術

6、TDK推出用于高速差分傳輸應用的業內最小薄膜共模濾波器

TDK 株式會社推出用于高速接口差分傳輸應用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米–長x 寬 x 高）。該系列產品于2023年6月起開始量產。

該系列的TCM0403T-200-2P-T210和 TCM0403T-080-2P-T210產品的差分插入損耗截止頻率可達到8 GHz或更高，可支持最高12 Gbps的傳輸速度。作為抑噪對策的重要指標之一，該系列產品的共模衰減特性與傳統濾波器相比得到了顯著提升。

7、紫光展銳首顆 AI+8K 智能顯示芯片 M6780發布：超分辨率、動態補償、AV1 解碼

紫光展銳首顆超高清智能顯示芯片平臺 M6780亮相 MWC 上海展。該芯片平臺支持 8K 解碼與 HDR 全格式，號稱擁有高度集成的 CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP 的 AI 算力。

具體配置方面，紫光展銳 M6780集成 Arm Cortex-A76*2 + Arm Cortex-A55*2，搭載 Arm Mali-G57 4 cores GPU，支持H.264 / H.265 / VP9 / AV1 / AVS 等主流解碼協議。紫光展銳 M6780芯片平臺支持主流格式 HD：Dolby Vision、HDR10、HDR10+、HLG，并采用了 AI-SR 超分辨率技術、AI-PQ 智能圖像增強、以及 MEMC 動態補償技術。

投融資

8、有容微完成B輪融資，用于高端時鐘芯片領域研發投入等

近日，毅達資本完成對無錫有容微電子有限公司B輪數千萬元投資。本輪融資將用于有容微在高端時鐘芯片領域的研發投入和優秀人才引進，進一步增強有容微在高速信號鏈領域的競爭優勢。

有容微成立于2018年，有容微官網顯示，公司是一家專注于高性能、高品質射頻、模擬和混合信號集成電路研發和銷售的高科技企業。據悉，該公司創始人馮衛鋒博士曾先后在Skyworks、美國博通等企業主導射頻SoC芯片研發，擁有超過20年的行業經驗。

9、韞茂科技獲數億元融資，加快薄膜沉積設備量產

近日，廈門韞茂科技有限公司宣布連續完成A+輪和B輪兩輪融資，累計融資數億元，引入新股東舜宇產業基金、創合鑫材（國投創合與廈鎢產業基金）、國謙資本、長江證券旗下的長江成長資本、利勢資本、銀杏谷資本、御道創投，老股東紅杉中國繼續加持。本輪融資資金將用于技術研發投入及加快產品規模量產。

韞茂科技成立于2018年，致力于成為一家平臺型的納米級薄膜沉積裝備制造企業。目前已推出12款產品，產品線包括ALD原子層成膜系統、PVD物理氣相沉積系統、CVD化學氣相沉積系統、UHV超高真空鍍膜裝備等高端薄膜沉積設備。

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