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大普通信攜多品種時鐘芯片亮相IMS

大普通信 ? 來源:大普通信 ? 2023-06-26 09:19 ? 次閱讀
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一年一屆的國際微波研討會(IMS)于2023年6月11日-16日在美國圣地亞哥會議中心盛大舉辦。

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IMS展覽是由IEEE主辦的國際微波研討會(IMS)同期舉辦的展覽,每年吸引來自世界各地微波領域的科學家、技術專家以及頂尖企業在此齊聚,共同探討微波領域前沿技術以及未來技術發展方向,并展示他們在該領域的創新與成果,推動整個產業鏈發展,也是國際微波技術發展的風向標。

近年來,射頻、微波、毫米波和太赫茲的發展已在多個領域不斷拓展,并有許多實際應用,涵蓋了從半導體、器件/模塊到整個系統和應用的設計。今年主要關注:無線通信(6G、Wi-FiRF和微波系統芯片集成、大規模MIMO系統等)、無線電力傳輸、新能源汽車、基于模型的系統工程(包括數字孿生)等。本屆行業高峰論壇共有51場,參展商564家,包括ADIQORVO、MI-WAVE、KEYSIGHT、QUANTIC、MICROCHIP等頂尖知名企業。 大普攜全等級高穩時鐘、多品種時鐘芯片以及射頻器件參加了本屆展覽。

大普的全等級高穩時鐘(Crystal、SPXO、TCXO、OCXO、Clock Module)具有高頻點、高穩定度、低相噪、低功耗、抗干擾強、小型化等特點,時鐘產品穩定度覆蓋了國際時鐘標準等級GR-1244-CORE的1-4級全等級,產品關鍵性能指標均處于行業領先水平,是全球少數具備規模化提供高穩時鐘產品與整體時鐘解決方案能力的廠商之一。

大普多品種時鐘芯片包括了RTC、BUFFER、PLL、1588、SO等系列產品。特別是RTC已開發出適用不同應用場景的全系列芯片,具有高精度、低功耗、小型化、快啟動、高抗震等特點,可根據用戶需求靈活選用集成式或分離式,涵蓋了車規級、工規級、商業級標準,打破了國外品牌在高精度RTC芯片領域的長期主導地位。

大普射頻器件環形器/隔離器,包括了多個系列:嵌入式、表貼式、小功率、同軸、波導、微帶等系列產品,實現了插損損耗-0.15dB、互調IM3-85dBc 的水平,在低插損、高諧波抑制等關鍵核心參數上已達到國內行業主流水平。大普推出的3.8mm/5mm/7mm 小尺寸環形器/隔離器,實現了射頻器件小型化的技術突破。

大普產品廣泛應用于無線通信、新能源汽車電子、定位導航、安防監控、數據中心、智慧三表、儲能、智能家居、智能穿戴等領域。

大普憑借技術的創新性、產品性能的卓越性、品種的多樣性、產品技術強關聯性以及“一站式”解決方案,在展會中脫穎而出,成為本屆展會亮點之一,吸引了眾多的業內專家、客戶和合作伙伴的關注。展會現場,集團副總裁Frank和芯片事業部總經理Allen與到訪客人對下一代通信應用及技術趨勢進行了深度的交流與探討,并形成更多合作機會。

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大普自2010年以來,一直積極拓展海外市場,參加了多個行業頗具影響力的國際性大展,在世界舞臺上充分展示了大普的研發實力以及產品的卓越性能。如今,大普品牌已逐漸被海外客戶認可,并與眾多行業知名客戶形成戰略合作伙伴,海外收入占公司近四成,并逐年遞增,成效顯著,矩陣化業務體系和“出海”戰略有效增強公司抗行業周期波動能力和發展韌性。

未來,我們要繼續保持與全球行業頭部客戶戰略合作伙伴關系,全方位加大力度,在技術上不斷創新,在產品上追求精益求精,在品類上拓展技術強關聯產品,推陳出新,用優秀的品質贏得全球客戶的認可和信任,為推動技術進步、產業升級和社會發展做更大的貢獻!

大普立足于中國,扎根于大灣區,并放眼于全球!

大普技術,Sync with you!

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原文標題:大普連續十年參加IMS,為全球客戶推出更多新品

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