Brewer Science和PulseForge將光子解鍵合引入先進封裝
來源：《半導體芯科技》雜志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通過對半導體先進封裝進行光子解鍵合（Photonic debonding），帶來了顯著的成本節(jié)約、更高的產(chǎn)量和其他優(yōu)勢。此次合作將制造下一代材料和工藝的全球領導者與獨特的技術提供商結合在一起。
光子解鍵合是一項革命性的技術，它使用高強度光脈沖結合專有的無機光吸收層來分離臨時鍵合的晶圓對。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解鍵合可實現(xiàn)超薄晶圓的后道工序處理。PulseForge 和 Brewer Science 雙方共同提供了適用于先進封裝應用的獨特光子解鍵合晶圓支撐系統(tǒng)。
與現(xiàn)有的行業(yè)替代方案相比，光子解鍵合顯著降低了擁有成本。光子解鍵合可以處理翹曲的晶圓，而不需要昂貴且耗時的翹曲調整硬件設備。光子解鍵合是第一個引入可重復使用的無機釋放層，從而實現(xiàn)清潔、無灰的剝離過程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了這種用于晶圓級封裝的光子解鍵合技術。
審核編輯：湯梓紅
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