PCB電路板激光焊錫中助焊劑殘留的清洗方法

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機器焊錫機焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會有一些殘留。

這些殘留物可能是焊渣也可能是松香之類的助焊劑，清理則是完成焊錫工作后去除板子上多余的殘留物，無論是哪種焊接方式，助焊劑的殘留是無法避免的。而選擇性激光焊錫機相對于傳統的焊接機器的優勢在于，激光焊錫過程除了助焊劑，無錫渣、無錫珠等殘留焊渣產生，這為后續的PCB線路板的清洗，減少了清洗難度。對于具體的電路板上助焊劑殘留清理的操作方法我們也搜集了一些資料，介紹如下：

助焊劑的危害：一方面，助焊劑的殘留可能導致電路板表面的腐蝕，損害電路的可靠性。另一方面，助焊劑殘留可能引起電路的電性能下降，影響設備的性能。因此，處理助焊劑殘留的問題是至關重要的。處理的主要方法通常有以下五種清洗方式：

1. 水洗法

水洗法是較常見的清洗方式。它使用純水或去離子水將助焊劑清洗掉。

流程：預洗→水基清洗劑噴淋/超聲→純水漂洗→干燥。

優勢：無VOC排放，符合RoHS/REACH。

挑戰：需徹底干燥，否則引發電化學遷移。

2. 溶劑清洗

溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。

原理：利用有機溶劑溶解/剝離殘留物。

推薦溶劑：

醇類(異丙醇IPA)：成本低，對松香型殘留有效。

碳氫溶劑(環保型)：低毒性，適用于精密清洗。

改性醇/醚類溶劑(如乙二醇醚)：對頑固殘留滲透力強。

3. 免清洗工藝

免清洗工藝是指通過對印制電路板和電子元器件等原材料的質量控制、工藝控制，替代工藝具有改造成本低、生產運行成本低、對環境友好等特點。對于自動程度較高、生產規模較大、焊后產品可靠性能指標要求不太高的企業較適合改用免清洗工藝。而且改用免清洗工藝節省了清洗設備、清洗劑等費用，可使運行費用較大降低。

4.超聲清洗

超聲清洗是一種有效的清洗助焊劑殘留的方法。將待清洗的物體放入超聲清洗器中，加入適量的清洗劑，打開超聲波，通過超聲波的震動和渦流效應，可以徹底清潔助焊劑殘留。

適用場景：高密度PCB、底部填充元件下方殘留。

5.等離子清洗(高端應用)

原理：低溫等離子體分解有機物。

適用：無法接觸溶劑的超精密板(如MEMS傳感器)。

局限：設備成本高，需真空環境。

以上就是松盛光電為大家介紹的清除錫渣或助焊劑殘留的清洗方法，這里松盛光電提醒大家，清洗助焊劑殘留時要遵循安全操作規程，并根據具體情況選擇合適的清洗方法。在清洗前，較好先閱讀助焊劑和清洗劑的使用說明，并進行適當的測試，以確保不會對物體表面造成損壞。