2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主辦的中國電子信息博覽會（CITE2023）在深圳福田會展中心舉行。而作為本次展會的核心論壇活動 — “中國電子元器件創新與供應鏈安全發展峰會” 于4月8日上午9:30 在深圳福田會展中心5F會議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現場進行了主題為《高性能MCU發展趨勢和創新型替代分析》的分享，收獲了眾多好評。

作為國際半導體行業的資深人士，先楫半導體執行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業、新能源、汽車等行業的發展趨勢、技術創新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結合動蕩的國際形勢和不確定的供應鏈風險，Danny 分享了先楫半導體在國產高性能 MCU 領域的發展方向：

1. 超強計算能力。隨著邊緣計算、人工智能、機器人控制等技術的快速進步，行業應用要求MCU擁有更高的算力，能完成更加智能、復雜的運算。MCU的主頻快速提升，從一兩百兆提升到800MHz及以上，甚至跨入GHz領域。先楫的半導體的HPM6000 系列在40納米工藝上實現了GHz的突破，并在多核、FPU、DSP等領域開發了增強算力的硬件加速，從而使先楫的MCU在整體性能和Coremark的跑分上都處于業界中的領先地位。

2. 精準控制能力。MCU作為集運算、控制于一體的微控制器，除了高性能的CPU，必須具備精準、實時的控制能力。先楫HPM6000 系列中的16bit 分辨率的ADC、 12bit DAC, 高速模擬比較器，雙精度FPU和皮秒級的高精度PWM等模塊能極大幫助客戶實現精準的信號采集、運算和控制。同時，MCU上集成可編程邏輯單元可以提高系統的魯棒性和穩定性。

3. 卓越通訊能力。不管是“黑燈”工廠還是“瓦特流+比特流”，工業領域中的通訊具有高速，實時和多樣的特性，因此支持強大和豐富的通訊協議的能力是高性能MCU的必備。HPM6000包括了常見的UART、SPI、I2C等外設資源，還增加了像千兆以太網、高速USB、CAN-FD，甚至Ether CAT、TSN等更高帶寬，更好的抗干擾能力的功能模塊。

4. 出色多媒體能力。更友好的人機交互能力、智能和簡潔的人機交互方式是未來的發展方向，這也對MCU提出了更強的多媒體處理能力的要求。先楫的HPM6000集成了支持 OPEN-VG 的2.5D GPU，和低功耗的自主研發的圖形加速模塊，還配有RGB，MIPI，LVDS等顯示接口，及雙目攝像頭、數字麥克風等多媒體輸入，多媒體能力完全媲美傳統的AP方案。

先楫半導體將在以上領域中持續地迭代、完善和創新，向中國和全球的MCU市場推出有特色的高性能MCU產品。

Danny 認為，“我們正處在產業升級的關鍵時期，技術和產品的升級對作為核心器件的MCU提出了更為嚴格的要求，基于這樣的背景下，國外各原廠大力投入高性能MCU開發。打造國產自主可控、國際領先的高性能MCU是先楫半導體的使命和價值體現！先楫半導體正是聚焦于填補這一市場空白。”

“先楫半導體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體先后發布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現量產，今年還將有多款產品推出。產品以質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試，性能達世界領先水平。”

最后，Danny 還分享了兩個基于先楫高性能 MCU 產品在行業內的實際應用案例。

一個是在運動控制領域的伺服驅動器，先楫的HPM6400系列產品幫助客戶實現了單芯片控制4個伺服電機+LCD顯示屏驅動，伺服控制上實現電流、速度、位置三環控制。片上集成的16Bit ADC取代傳統的12bit ADC，可以進一步提高電流、電壓的采集精度，提高伺服的定位精度。同時，片上也有豐富的外設，幫助客戶提高連通性、可靠性等。

另一個是在新能源領域的光伏逆變器，得益于HPM6200的雙核600MHz、支持DSP運算的高算力，100皮秒的高精度PWM，HPM6200非常適合應用在光伏逆變器上，能完成DSP的國產創新型替代。HPM6200在PWM資源上非常豐富，有32路PWM輸出，能滿足單片芯片控制前級DCDC和后級DCAC的挑戰，給客戶帶來更高性價比的解決方案。

遠大創新作為先楫半導體的合作伙伴，也在展館現場同步展示出先楫半導體的產品及演示方案。

（ 展位號：9B116 – 9號館 ）

高性能MCU產品，國產創新型替代勢不可擋。先楫半導體緊隨這一大勢所趨，立足創新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產品系列，助力推動國產創新型替代進程。

國潮崛起，先楫半導體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時代。