晶圓是芯片的載體，在制造過程中，檢測設備的應用貫穿于整個流程。晶圓測試是保障性能穩定、提升良品率的關鍵，然而測試成本高、測試周期長等問題長期制約晶圓廠商的產能。

作為半導體自動化測試領域的領導者，SPEA有著敏銳的市場洞察力和技術前瞻性，早在多年前便開始著力研發、制造并持續改進晶圓測試設備。

SPEA推出的TH2000雙面晶圓檢測儀,自上市以來，已陸續與全球數十家知名晶圓廠商合作，成為其降本增效的好幫手。

TH2000是一款革命性的產品，它將雙面晶圓探測能力與全面的測試資源相結合，集電氣測試、HV/HI 測試、翹曲和表面驗證及光學檢測等實用功能于一體。

基于完善的多功能飛針卡探測技術、精益的測試流程，TH2000賦予用戶更強大的晶圓級全面測試能力，顯著降低測試成本。它適用于極具挑戰性的測試，包括功率器件、光電子學、直通裸片、多項目晶圓、復雜的片上系統和非常規布局，尺寸可達12英寸（300毫米）。

同時進行雙面探測和測試

八個獨立的軸提供并行測試功能，從而縮短了整體過程時間（分度 + 測試時間）。每個探針都可以與其他探針并行測試介質的專用區域，而單個裸片可以同時從頂部和底部接觸。

平面度和位置補償

Z 軸高度經過輪廓分析，由每個軸進行自動補償，以克服任何平面度問題。通過晶圓的旋轉平移對晶圓表面的精確定位進行監控和補償，以便根據需要進行調整。

快速精確的探測

每個 XYZ 軸都使用帶有高分辨率線性光學編碼器的高速線性電機，以確保高吞吐量和最佳探測精度。由天然花崗巖制成的系統底盤具有高剛度、出色的減振性和熱穩定性，可避免由于移動速度和環境變化而導致的任何精度損失。

溫和接觸

得益于可編程過載（低至 1 克）和受控運動配置文件，超軟觸摸技術使 TH2000能夠接觸最精細和最小的裸片而不會留下痕跡。

飛行多探針卡

TH2000 為半導體制造商帶來了飛針技術的多功能性。每個TH2000 軸都可以配備一個單點或多點探針卡，具有不同的裸片形狀或間距，包括非常規和高密度的幾何形狀。可以在不同軸上安裝不同的探針卡，讓TH2000 也適用于測試多項目晶圓。

探針卡可以基于不同的技術（懸臂、彈簧探針、MEMS 探針、布線探針），并且可以根據每個裸片的密度/形狀/分布進行設計：可測試性問題不再是您的晶圓布局的限制，可以通過設計以把每個裸片的成本降至最低。

多功能飛頭

TH2000 軸可配備單個或多個裸片探針卡、激光計、高分辨率視覺單元，以執行所需的所有測試。電氣測試包括模擬、數字、混合信號、高壓和大電流測試。

它可以將帶有信號調節資源的微型被測器件板直接放置在系統飛軸上，以更近距離執行測量，獲取更準確的測試結果。它也可以在兩側同時探測同一個焊盤，從而可執行精準測量而不受相鄰焊盤影響。

機械測試包括平面度、高度和翹曲測試。光學檢測能夠檢測劃痕、光刻和圖案缺陷、顆粒存在、裂紋和瑕疵。

精益測試流程

TH2000將所有所需的晶圓級測試集中在一個步驟中完成，讓晶圓廠商用更少的測試設備實現高吞吐量及降本增效。它不僅可以接受手動產品加載，也能以回傳模式在測試單元中工作，并集成了自動裝載機。

在摩爾定律驅使下，芯片制造技術將繼續快速提升，晶圓測試設備在半導體領域的價值將進一步凸顯。SPEA已經給各大晶圓廠商交出了滿意的答卷，未來SPEA將繼續創新探索，針對不同的測試場景和需求提供更快速、高效的解決方案。