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雙軸晶圓切割機—全自動晶圓精密劃片機使用環境要求

博捷芯半導體 ? 2021-12-15 13:51 ? 次閱讀
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全自動晶圓精密劃片機使用環境要求

1、切割水:進水管φ12mm,采用去離子水,電阻率≥2MΩ,水壓0.2Mpa-0.4Mpa,水流量大于等于13LPM,水溫控制在±1℃。

2、主軸冷卻水:進出水管φ12mm,采用高純水,水壓0.2Mpa-0.4Mpa,水流量≥3LPM,水溫19℃-23℃。

3、電源規格:3相220V,3相5線制,除此規格以外需要加變壓器。

4、壓縮空氣:請使用大氣壓水汽結露點-15℃,油殘存不大于0.1ppm,過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣,壓力0.5Mpa-0.6Mpa,流量450LPM。

5、抽風口:接入φ75風管。

6、避免把設備放置在有震動的工作環境工作,遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境。

7、室內溫度20-25℃,溫度變化不大于±1℃

8、工廠具有防水性底板。

RO凈化水和EDI超純水制成設備

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壓縮空氣/凈化設備

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