中國年度半導體技術盛會——中國國際半導體技術大會(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國際會議中心舉辦。近百位世界領先的行業及學術專家匯聚一堂，內容涵蓋IC設計、半導體器件與集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝測試等各項前沿技術。

作為全球領先的半導體創新晶圓制造設備及服務供應商，泛林集團先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士受邀將為大會做主題演講，以“先進封裝技術的挑戰: 來自設備供應商的觀點” 為題，介紹泛林集團的創新設備解決方案。與此同時，泛林集團多位專家還將在多個分會場進行學術分享，內容覆蓋先進制程、工藝集成方案與碳膜填充等相關話題。

CSTIC 2023 大會主題演講嘉賓

潘陽

泛林集團先進技術發展事業部

公司副總裁

演講時間

2023年6月26日

演講主題

先進封裝技術的挑戰: 來自設備供應商的觀點

內容摘要

隨著集成電路器件尺寸縮小變得越來越具有挑戰性，先進封裝技術開始在驅動系統性能、功率、外形尺寸和降低成本方面發揮重要作用。設備供應商是實現亞微米級封裝技術路線圖所必需的供應鏈中的關鍵組成部分。泛林集團的創新設備解決方案將使我們的客戶能夠采用混合鍵合和硅通孔(TSV)等重要技術。

泛林集團分論壇演講日程

Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration

演講嘉賓

鄧全

演講時間

2023年6月26日

演講主題

在動態隨機存儲器先進節點中使用不同位線間隔工藝集成方案的寄生電容研究

內容摘要

這項研究中，我們評估了先進動態隨機存取存儲器(DRAM)器件中電容節點接觸(NC)和位線(BL)之間的寄生電容。工藝建模用于分析不同工藝集成方案下的寄生電容。結果表明，位線接觸(BLC)和位線間距的奇偶效應(BL-PW)對動態隨機存取存儲器的寄生電容有很大的影響。在工藝集成方案中使用低k間隔物和氣隙間隔物均有助于減少寄生電容。我們的研究表明，使用低k間隔物和使用氣隙間隔物可以分別使平均寄生電容降低16.5%和31.3%。

Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration

演講嘉賓

盧冠峰

演講時間

2023年6月26日

演講主題

碳膜填充在反向自對準雙重曝光

(r-SADP)中的應用

內容摘要

隨著臨界尺寸的不斷縮小，反向自對準雙重曝光(r-SADP)技術被廣泛應用于DRAM的圖形制造中。對于成熟的r-SADP技術，一個關鍵挑戰是如何降低在不同圖案密度下，碳間隙填充后的高度差，簡而言之，就是如何實現碳膜填充后的圖形平坦化。傳統的旋轉碳膜涂布(SOC)在不同的圖案密度下會存在高低差問題，這是r-SADP中的關鍵工藝步驟，這個問題在后續圖案轉移到下面的氧化物層期間可能會導致刻蝕工藝窗口變窄，進而導致不同圖案區域的斷線和刻蝕不足等問題。與傳統的旋轉碳膜涂布(SOC)相比，泛林集團的VectorAHMHCE機臺提供了獨特的CVD碳間隙填充工藝，該工藝實現了鍍膜刻蝕協作自下而上的生長模式，從而獲得平坦化的碳膜填充圖形以及更高的碳膜量。我們成功地在不同的圖案密度下進行了驗證，碳膜的臺階高度從70nm優化到5nm。此外，搭配這種新型的碳膜間隙填充工藝以及泛林的 Kiyo刻蝕機臺，復雜圖案成功地轉移到下方氧化層，并且沒有斷線和橋接等問題。

Symposium III: Dry & Wet Etch and Cleaning

演講嘉賓

許星星

演講時間

2023年6月27日

演講主題

先進制程的硬掩膜刻蝕中降低SiARC殘留物的方法

內容摘要

使用旋涂法沉積的光阻(PR)，硅基的抗反射層(SiARC)和碳層(SOC)的軟三明治結構掩膜在先進制程中被用于將光阻圖形轉移到下層的硬掩膜。但是在先進制程中，光阻圖形十分復雜，這增加了刻蝕過程中缺陷或者由刻蝕殘留物造成的缺陷。在基于PR/SiARC/SOC的硬掩膜刻蝕過程中，由于不同的關鍵尺寸刻蝕的不均勻性導致的在硬掩膜刻蝕后SiARC的殘留是一個很常見的問題。但是由于關鍵尺寸的減小，刻蝕工藝過程中對于形貌的嚴格控制導致選擇合適的SiARC殘留物去除方法是一個很大的難題。本課題從SiARC殘留物形成的機理出發，比較了三種通過優化刻蝕工藝去除SiARC殘留物的方法，并研究了這些方法對下層硬掩膜形貌的影響。這三種方法包括：1)增強主刻蝕后的去軟掩膜步驟的清除能力，2)優化硬掩膜刻蝕中的break through步驟去除的能力，3)在SOC刻蝕過程中通過優化SOC對SiARC的選擇比來增加對SiARC的清除能力。通過對比，我們展示了如何通過組合優化的方式來獲得對形貌影響最小的SiARC去除方式。

隨著科技進步與行業助力，半導體產業的不斷發展成為支撐世界經濟增長的重要支柱。作為全球領先的半導體創新晶圓制造設備及服務供應商，泛林集團將與同業者攜手共進，持續用創新的解決方案助力半導體產業的發展，推動定義下一代半導體技術的突破。

6月26 – 27日

泛林集團期待與您相約CSTIC 2023

共話創新 共望未來！

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審核編輯：湯梓紅