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3000萬到4000萬!華為上調2023年手機出貨量目標,產業鏈公司狂歡

Felix分析 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:吳子鵬 ? 2023-06-13 01:13 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,有產業鏈內部人士透露消息稱,華為近期已上調2023年手機出貨量目標至4000萬部,而華為年初將這一目標設為3000萬部級別。根據市場研究機構Omdia此前發布的數據,2022年華為手機出貨量為2800萬部。如若實現超4000萬部的年出貨量目標,華為手機年出貨量的同比增幅將超過40%,這在目前低迷的智能手機市場里是一個非??植赖臄祿鲩L。

因此,該產業鏈人士還表示,這意味著,華為對2023年公司手機出貨行情更有信心。今年3月至4月,華為在一個月內連發三款手機,包括P60高端旗艦手機、Mate X3折疊屏手機、nova11中端旗艦手機。

觸底反彈的華為手機業務

2019年可以算是華為手機的巔峰之年,根據華為的官方數據,2019年華為智能手機出貨量超2.4億部,超過了蘋果,穩居全球智能手機市場的第二名。這一年,華為在國內智能手機市場的份額高達38.5%。

然而,由于大家都知道的原因——美國制裁,2020年和2021年,華為智能手機業務急轉直下,2020年出貨量同比下降了21%,2021年同比下降了81%。

因此,2020年是華為手機發展的轉折點,美國對華為制裁的手段是全方位的,包括核心技術卡脖子、供應鏈制裁等,導致華為手機業務的市場份額被迅速蠶食。在中國信息化百人會2020年峰會上,余承東略顯激動地表示,“我們的新品沒辦法生產了,所以很困難。我們最近都在缺貨的狀態,華為的手機沒有芯片了,沒有供應了?!?br />
2022年12月份,調研機構Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手機AP(應用處理器)市場出貨份額報告,從下圖能夠看出,華為海思當季出貨量占比從二季度的0.4%跌到了0%,這意味著麒麟手機芯片庫存已經殆盡。報告指出,華為沒法從臺積電、三星獲取新芯片,旗下新出的手機只能使用高通4G驍龍處理器。

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圖源:Counterpoint Research



面對困局,華為手機基本在做兩方面的事情,一個是恢復手機芯片的供應體系,另一個是恢復智能手機的產品迭代。

今年年初,在一場專家座談會上,華為創始人、總裁任正非表示,過去三年,華為完成了13000+顆器件的替代開發、4000+電路板的反復換板開發,因為有了國產的零部件供應,華為的電路板終于穩定下來。這是一個振奮人心的消息,而在手機產業鏈里面,根據網上曝光的一份華為Mate50拆解報告,這款手機OLED屏幕、屏幕驅動IC、快充、北斗衛星、NAND閃存以及4G射頻模塊等元器件均是由國產廠商供應。據悉,如果不算CMOS傳感器和處理器,華為Mate50采用的元器件國產化率超過90%。

據報道,華為從2012年開始重視備選元器件的研發,其中除了海思芯片自研這套路,華為也在積極尋找有競爭力的國產元器件方案。雖然沒有能夠找到5G基帶的備選方案,不過華為手機做了4G增強,加上使用了WiFi 6,彌補了沒有5G的缺陷。并且,在手機業務上,華為一直在尋求5G手機的回歸,近一段時間也是消息不斷,當然最先體驗的可能不是華為手機而是可穿戴設備,不過這些信息都有望增強市場面的信心。此外,華為哈勃已經持續投資了杰華特、源杰科技、長光華芯等公司,也彰顯出華為供應鏈的可控性。

在產品迭代方面,如上所述,今年3月至4月,華為已經連續發布P60高端旗艦手機、Mate X3折疊屏手機、nova11中端旗艦手機。

其中,華為P60延續華為P系列影像基因,主打旗艦級影像性能,首發XMAGE超聚光夜視長焦,通過光機電算全鏈路系統級能力升級,提供超強暗光長焦拍攝體驗;華為Mate X3則是全新折疊旗艦手機,再次打破輕薄折疊機的想象極限,整機重量僅239克,甚至比一些直板旗艦手機還要輕,同時性能、拍攝和續航也都很出色;華為nova11是中端旗艦、全能人像手機,在其產品序列中新增nova 11 Ultra,進一步拓展nova系列產品力,依然將代際色作為主打色,將手機打造成走在潮流前沿的時尚單品。

逐漸穩定、可控的供應鏈體系,以及陸續恢復的產品發布節奏,這些都是積極的信號,加上華為一直以來塑造的產品口碑,便促成了華為手機銷量的逐步爬坡。統計數據顯示,隨著新品的持續推出,華為手機呈現復蘇之勢,22Q3-23Q1,在下行的全球市場環境下,連續三個季度逆勢增長。

華為手機成為供應鏈公司的增長點

2022年4月底,余承東在為Mate Xs2預熱視頻中公開表示,“去年我們的手機供應很困難,今年我們有個好消息,華為的手機供應鏈得到了極大的改善。今年我們華為手機開始回來了,所以大家想買華為產品、華為手機都能買到了?!?br />
隨著銷量目標提升,華為手機背后的供應鏈也是非常歡喜。上述內容我們已經提到,華為完成了13000+顆器件的替代開發,其中定然也是包括手機上一些元器件。華為Mate50拆解報告里面的BOM清單能夠看出,包括屏幕面板、射頻天線、射頻前端、攝像頭零部件在內的核心器件,基本都是國產廠商供應。

分析人士指出,隨著華為手機銷量逐步恢復,供應鏈本土替代方向包括思特威、希荻微、力芯微、創耀科技、南芯科技、艾為電子、華力創通等都是值得關注的廠商。

也有供應鏈人士表示,進入華為智能手機供應鏈,對于國內的***、ODM、PCB等公司而言,或許會是一個不錯的業務增長點。我們已經在多篇文章中提到,目前全球智能手機市場非常低迷,比如我們上周的文章有引用到TrendForce的數據,2023年第一季全球智能手機產量僅2.5億支,相較2022年同期衰退19.5%,衰退幅度不僅為歷年最大,季度生產量也創下自2014年以來的歷史新低。在這個歷史性的衰退大潮中,現階段的頭部品牌米OV加上三星和蘋果,幾乎都在下修自己的出貨量預期,尤其是安卓陣營的品牌,原本預計今年Q1完成的去庫存,很可能持續到年末。

同時,華為手機不僅出貨量在持續增長,率先恢復的也是旗艦級產品。相較于中低端手機,旗艦手機使用的元器件性能更高端,有著更好的溢價屬性,也能夠幫助相關公司拉升營收。

寫在最后

華為作為曾經國產手機的頭牌,有著完整的產品系列,涵蓋了高端市場的P系列、Mate系列以及中低端市場的nova和暢享系列。并且,2019年前后華為旗艦級手機是真正給蘋果公司iPhone造成麻煩的機型,其產品研發能力和市場認可度可見一斑。

對于華為手機而言,已經摸到過谷底,后續每一步都是上升和前進。結合近期的爆料信息來看,華為5G芯片的回歸也已經提上了日程。屆時,即便沒有了當年的麒麟芯片,外掛基帶的方式也能夠進一步提升華為手機的競爭力??傊?,未來的華為手機一切向好。

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