來源：全球半導體觀察，謝謝

近期半導體產業多個項目迎來最新進展，涉及范圍包括半導體材料、封裝、設計、制造、設備，功率半導體、第三代半導體等。

編輯：感知芯視界

總投資30億，同興達半導體封裝項目簽約江蘇昆山

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會舉行，期間，同興達半導體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。

據“金千燈”消息顯示，深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮與日月光（昆山）半導體有限公司合作，投資興建先進封裝技術的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，產品應用于集成電路封裝技術及光電組件的對外連接，屬于集成電路產業重要組成部分。

該項目預計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達產后產值預計32億元，其中一期產值預計9億元，金凸塊生產規模將處于全國領先地位。

58億元廣芯半導體封裝基板項目主體結構封頂

近日，據固達建材消息顯示，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設。

據悉，廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。

天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，經營范圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產品銷售等。

中電化合物半導體擴產項目或9月投產

近日，據寧波前灣新區發布消息，中電化合物半導體擴產項目計劃于今年9月完成廠房裝修并投產。

公開資料顯示，中電化合物成立于2019年11月，由中國電子信息產業集團下屬公司華大半導體有限公司主導投資。寧波市人民政府消息顯示，中電化合物是浙江省首個第三代半導體項目。

中電化合物官網消息顯示，該公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研發、生產與銷售，已在寧波前灣新區數字經濟產業園建成包含碳化硅襯底、碳化硅外延和氮化鎵外延的現代化生產車間，面向國內外市場供應商業化4-6英寸SiC和GaN材料，產品可廣泛應用于電動汽車、光伏、儲能、柔性電網、5G基站等領域。

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂

據中建中新消息顯示，近日，青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目封頂。

公開資料顯示，該項目系青島市重點項目，位于青島市高新區科海路以北、科韻路以南、規劃東22號線以東、華貫路以西，建筑面積6.2萬平方米。

據悉，該項目于2022年2月開工，總投資7億元，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產相關芯片襯底產品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。項目建成后，將實現年產33萬片第三代化合物半導體襯底晶圓的產線。

高芯眾科半導體總部項目簽約蘇州吳江

據吳江開發區消息，6月8日，2023吳江（上海）協同發展投資說明會在上海虹橋舉行。會上，53個項目集中簽約，總投資208.6億元。簽約項目包括高芯眾科半導體總部項目。

企查查信息顯示，蘇州高芯眾科半導體有限公司成立于2020年12月21日，是一家半導體元件再利用技術服務商，業務覆蓋12寸、8寸、6寸等制程異常晶圓的回收、分類、去膜、研磨、清洗及檢測等再利用技術服務，以及半導體、光電設備的精密零部件洗凈再利用技術服務、高等級潔凈耗材制造業務等。

元旭半導體天津生產基地項目開工

據濱海發布消息，6月8日，元旭半導體天津生產基地項目正式開工，項目將打造第三代半導體芯片垂直整合制造模式的樣板案例。

元旭半導體天津生產基地項目配備全新第三代半導體光電芯片研發中心和生產線，集成了晶圓材料、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產業鏈環節，將重點開展新一代Micro-LED半導體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達成年產30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產規模，年產值達10億元。

據官網介紹，元旭半導體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導體”）成立于2014年，是一家從事第三代半導體芯片、新型顯示及視覺解決方案的科創企業，現有全國5家創新研究中心、3座大型生產基地及6大區域運營中心。

濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目全面封頂

據濱海發布消息，日前，濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目實現主體結構全面封頂。目前，項目施工已轉入二次結構和水電安裝施工階段。

濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目于2022年9月開工，預計將于2023年底完工，項目是天津市重點項目，是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區芯片研發企業的又一重要孵化平臺。

中興通訊車規級5G模組將上車“廣汽”，首款搭載車型預計明年量產

近日，廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院（簡稱“廣汽研究院”）宣布5G V-Box量產開發項目將率先搭載應用中興通訊車規級5G模組，首款搭載車型預計2024年量產。

中興通訊消息顯示，本次應用的中興通訊車規級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺打造的5G國產模組產品。ZM9300系列產品在性能上，帶寬、時延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已達到行業領先；在品質上，模組完全遵循IATF16949:2016標準進行設計，可為汽車行業客戶提供安全可靠的車載網聯解決方案，可廣泛應用于車載網聯及其他聯網產品上（T-Box、OBU、RSU、座艙等）。

據悉，廣汽研究院是最先基于R16標準自主研發T-Box和V-Box的車企之一，中興通訊將充分發揮在終端側、網絡側的信息通信技術優勢，匹配廣汽在智能駕駛技術研發領域的布局，攜手廣汽從用戶場景和用戶需求出發，實現從技術成功走向商業成功。

日前，廣汽研究院副院長梁偉強介紹，廣汽基于星靈架構打造了全新的智能座艙、智能駕駛、5G互聯、生態服務等場景化功能體驗，起點高、擴展性強，將為智能汽車帶來更高的上限。

冠禮科技產業化基地項目落戶蘇州

蘇州高新區發布消息顯示，6月7日，冠禮產業化基地項目正式落戶蘇州高新區。此次冠禮科技持續增資加碼，設立集研發、生產、銷售等功能為一體的產業化基地，將進一步提升半導體及面板等高科技產業生產制程供應系統研發生產能力。

蘇州冠禮科技有限公司成立于2016年，是中國臺灣圣暉旗下朋億股份在蘇州高新區設立的獨資子公司，已成為生產制程供應系統領域技術領先的企業。天眼查顯示，該公司經營范圍包括半導體器件專用設備制造；專用設備制造（不含許可類專業設備制造）；電子專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；電子專用設備銷售等。

此外，同樣作為中國臺灣圣暉旗下的蘇州高新區企業，圣暉集成已于去年成功上市。

拉普拉斯半導體及光伏高端裝備華東區域總部項目落戶無錫

據慧聚錫北消息顯示，6月7日，半導體及光伏高端裝備華東區域總部項目簽約落戶無錫錫北鎮。該項目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱“拉普拉斯”）在錫北投資的研發總部項目，主要用于建設光伏設備研發中心及半導體中試線等。

公開資料顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海內外半導體設備領域高端人才創立的企業，致力于成為半導體和光伏領域領先的國產高端裝備與解決方案提供商。

據悉，拉普拉斯技術團隊曾研發出光伏制造領域首臺高產能水平插片式低壓擴散氧化爐和立式水平插片式等離子體增強化學氣相沉積設備。

年產30萬片半導體用硅片，江蘇東煦電子項目開工奠基

據“今日清江浦”消息，6月6日，江蘇東煦電子項目開工奠基。

江蘇東煦電子項目計劃投資3億元，用地30畝，建成投產后，可形成年產400萬件電子級膠帶、30萬片半導體用硅片、100臺AOI視檢設備的生產能力，預計實現年產值10億元。

消息顯示，上海東煦電子科技有限公司（日本東熙電子株式會社于2008年設立），為國家高新技術企業，擁有多項發明專利，其拳頭產品電子級膠帶處于全球領先水平。

總投資3.3億，國際汽車芯片創新總部將啟動建設

據上海嘉定消息，近日，安亭鎮22-10地塊項目成功拿地，今年年底，國際汽車芯片創新總部將在該地塊啟動建設。項目總投資3.3億元，預計2025年7月竣工，2026年達產。

該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，是安亭鎮原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米，將新建一幢面積超過3萬平方米的商務樓。建成后，計劃引進20家以上芯片企業入駐，預計達產后年營業收入不少于4.4億元，年繳納稅收不少于4400萬元。

國際汽車芯片創新總部是安亭鎮筑牢汽車產業未來新高地的重要布局。消息稱，截至目前，安亭鎮已落地賽首科技、礪群科技等芯片項目近20個，希望通過國際汽車芯片創新總部的建成投產，快速集聚行業頭部企業、獨角獸企業和成長型科技企業，以及國內外汽車芯片優秀人才，構建理念超前、技術領先、人才齊聚、資源富集、特色鮮明的汽車芯片產業生態圈。

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審核編輯黃宇