在如今智能化的時代，芯片技術已經被廣泛應用于各個領域，并且成為了整個智能產業鏈的核心。然而，傳統基于CPU的處理器已經不能滿足各項智能任務的要求，SoC芯片的橫空出世，已經成為眾多智能終端設備的首選。但是單純的SoC芯片還是無法滿足智能環境下的計算需求，而人工智能算法正是SoC芯片的發展方向。

SoC芯片的多核異構結構能夠配合人工智能算法進行深度耦合，獲取更高效能和更復雜算法的支持。例如，圖像算法的優化與運用，可以實現人物檢測、人臉識別等安防應用。在智能家居方面，結合語音識別、情景模式識別和數據挖掘等人工智能算法，能夠讓智能家居實現更加智能化的交互界面和更加人性化的場景應用。

可以預見，芯片結合人工智能算法的深度耦合正在成為人工智能發展的重要方向。來自安創成長營11期加速團隊的「聆思科技」便是這一背景下崛起的高科技企業。在2021年10月，聆思科技發布了搭載Arm Star MCU的新一代 AI 芯片——CSK6系芯片。

本期“創芯派”就讓我們一起走進「聆思科技」，作為一家專注于提供智能終端系統級（SoC）芯片的企業，會如何將芯片、算法和云端服務深度耦合，最終實現體驗和成本的極致化，推動萬物智聯更廣泛的發展和應用。

芯片+算法的深度耦合

當今AIoT市場正呈現出蓬勃發展的態勢，伴隨著人工智能、物聯網和大數據技術的發展，越來越多的設備可以通過互聯網實現相互通信，構建智能化的生態系統。同時，AI技術也被廣泛應用于這些設備中，將其變成能夠自主感知、學習、推理和決策的“智能物體”。根據IDC的數據顯示，2021年全球AIoT市場規模超5萬億元，同比增長11%，預計2026年將超過10萬億元，2021-2026年復合增長率達13%。

然而，AIoT市場也存在一些困境。首先，這是一個碎片化的市場，存在大量種類繁多的設備和產品，許多設備產品之間不能兼容和互通，造成AI應用的周期長、成本高、研發難的問題。這也使得AI落地變得十分具有挑戰性。

其次，在傳統的物聯網設備中，芯片廠商、算法提供商和方案提供商之間存在很多不匹配和矛盾，芯片和算法之間的匹配需要花費大量的時間和精力，這種產業鏈交棒的方式，制約了端側設備AI智能化的發展。

為了解決這樣的困境，聆思科技提出了“芯片+算法”耦合設計的理念，打造芯片產品以及配套的算法、方案產品時，通過軟硬耦合的方式，實現芯片與算法之間的高效配合，打造低門檻、高性價比的極簡化產品，讓行業專注在業務層面的實現。

聆思科技通過組建成建制的芯片團隊和豐富經驗的算法團隊，實現了上述方案。與其他公司相比，聆思科技的優勢在于同時具備芯片設計能力和算法能力，這是業內很多公司所不具備的。隨著智能化的發展，尤其是大模型的出現，越來越多公司開始向AI化發展。而聆思科技憑借其豐富的沉淀，在行業內已經有了一定的優勢。

而在芯片設計方面，聆思科技擁有自主創新的核心技術，堅持自主研發關鍵IP，包括NPU、PMU、Audio Codec等。通過積累多樣化的核心IP，聆思科技能夠快速實現面向不同場景的芯片產品，構建起面向AIoT全領域的芯片矩陣。

人工智能算法和芯片技術是相互依存、相互促進的關系。在硬件層面，聆思科技自主研發的深度神經網絡處理單元（NPU）支持了包括FFT計算、FIR/IIR濾波器、特征提取、卷積神經網絡、DNN、LSTM、激活函數、維特比計算等在內的豐富的算子，充分滿足當前業界的深度學習模型架構，并通過對這些必要的高熱點算子進行硬件定制加速，實現低時鐘頻率下的高吞吐量和高算力要求。在同等成本下，算力提升至傳統Arm架構芯片的5-10倍。在軟件層面，聆思科技面向芯片，打造豐富的本地及云端算法，并基于芯片+算法，面向場景打造一體化的解決方案，實現軟硬件的高度協同。

此外，聆思科技建設了從研發、測試、量產到運營的全鏈路運營研發平臺。通過這個平臺，聆思科技能夠對嵌入式研發進行 end-to-end 的全面支持，使得研發和應用變得更加方便。平臺上的各個環節已經進行了自動化和智能化處理，能夠提供高效、高質量的工作流程，提高開發效率和產品質量。

根據不同場景的需求，聆思科技提供了多樣化的解決方案，以滿足客戶的不同需求。無論是在智能家居、智慧教育、智能辦公等領域，這些豐富的解決方案和應用場景，使聆思科技為客戶帶來更加便捷、高效的體驗。

豐富的產品矩陣和前瞻性路徑規劃

智能終端市場在過去幾年中發展非常迅速，年復合增長率高達15%以上，并呈現出多元化趨勢發展，這也為聆思科技帶來了前所未有的機遇。作為一家專注于芯片設計研發和AI技術的企業，聆思科技在挖掘新市場空間方面，致力于不斷打造有競爭力的產品方案和豐富芯片產品矩陣，提升產品的豐富度和領先性，構建聆思科技在市場上的核心競爭力。

芯片設計研發是一個長周期的事情，打造一個好的芯片產品需要產品定義、研發設計、生產運營三項核心能力。聆思科技一直堅持量產一代、開發一代、預研一代的芯片開發理念，目前已經量產三代芯片，并明確規劃未來三年的芯片發展路徑，以保證聆思科技在核心技術上有一定的競爭優勢。

除此之外，在技術層面，聆思科技始終緊跟技術發展趨勢，特別是大模型在AI領域的應用越來越廣泛，聆思科技抓住這一機遇，在一個月的時間里，開發了面向智能家居領域的新一代多模態人機交互方案，并在4月底的AWE活動上開放演示體驗，得到了客戶廣泛好評。這也是聆思科技對技術的敏感度與快速實現技術落地的最好體現。

在市場方面，聆思科技建立了豐富的合作伙伴朋友圈，不斷觸達多個新興市場，并始終保持著市場的敏銳度和前瞻性。這些舉措有助于聆思科技在市場競爭中脫穎而出，并推動公司未來的持續發展和壯大。

高標準的人才引進和科研團隊建設

作為一個擁有強大技術支撐和市場競爭力的企業，聆思科技得到了市場的廣泛認可和好評，這得益于聆思科技行之有效的團隊建設。為了持續吸引行業優秀人才并提升成員穩定性，聆思科技在人才引進和團隊建設方面做了很多工作。通過密切關注行業發展趨勢，挖掘成熟、有經驗的核心研發人才，聆思科技的芯片及算法團隊人員從業經驗平均超過10年，擁有豐富的行業背景和深厚的技術功底。

為了滿足人員本地化的需求，聆思科技在上海、深圳等地均設立了子公司，以更好地吸引和留住優秀的人才。

除此之外，聆思科技也一直注重員工的培養與成長，作為一家橫跨芯片和AI的企業，為了讓雙方都能夠更加了解另一個技術領域的內容，聆思科技建立了內部持續的培訓機制，加強團隊內部的協作。通過這些措施，聆思公司不僅保持了人員的穩定性，也使團隊內部的協作更加順暢。

通過高標準的人才引進和團隊建設，聆思科技創造了一個凝聚力強、協作高效的研發團隊，為公司的持續發展奠定了堅實的人才基礎。

聆聽未來，萬物有芯

隨著人工智能的迅速發展及應用場景的日益廣泛，芯片+算法的耦合已成為智能化的基礎。這樣的背景下，聆思科技正以極快的速度崛起。在去年完成了Pre-A輪融資的基礎上，今年聆思科技啟動了A輪融資計劃，以更多的資源支持公司在技術創新、智能硬件研發等方面的進一步發展。據悉，聆思科技計劃今年推出的首顆藍牙連接芯片已處于試產狀態，即將進入量產階段。

相信聆思科技將通過不斷加強自身的實力，以應對市場的快速發展和變化，實現自身的快速發展，同時也為行業的智能化升級和模式創新提供強有力的支持，推動萬物智聯的發展。

審核編輯黃宇