9月25日，2025年移動物聯網智聯萬物論壇在北京國家會議中心啟幕，論壇以 “萬物智聯賦新能，數智融合啟新程” 為主題，由中國信息通信研究院與中國通信標準化協會共同主辦，旨在匯聚產業翹楚，探索數智融合新路徑，開啟萬物互聯新篇章。

本次論壇議程精彩多元，邏輯層層遞進。活動伊始，來自工業和信息化部、中國信通院及中國通信標準化協會的領導發表開幕致辭，為產業發展指明方向。緊隨其后，大會將迎來多項重磅發布：2025年重點交通場景移動網絡質量專項評測結果揭曉、“首屆萬物智聯創新聯賽”揚帆起航、《移動物聯網智聯發展報告》編制工作正式啟動等一系列舉措共同為產業演進注入強勁動能。

在核心分享環節，天翼物聯、中移物聯網、聯通數字科技等分別圍繞“新基座構筑”、“AIoT賦能”與“工業智能躍遷”等前沿方向，分享頭部企業的實踐思考與技術展望。利爾達科技集團股份有限公司蜂窩物聯網事業部總經理田志禹先生發表了題為《智聯躍遷，生態共進——利爾達加速輕量化5G產業創新》的主題演講，深入分享了公司在輕量化5G領域的核心優勢與技術能力。

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多維實力筑牢產業根基

深耕物聯網領域二十余年，利爾達已通過行業領先的產品力、技術力和服務力獲得全球30000+客戶的認可，蜂窩模組出貨量位居全球Top4，MCU銷量突破30億顆，成為無線通信模組、IC 增值分銷、物聯網解決方案及電子制造服務（EMS）領域的標桿企業。

研發創新為核：設立杭州、西安雙研發中心，匯聚300余名無線通信領域專家，為產品迭代與方案創新提供核心動力；

生產制造過硬：擁有先芯（杭州）5G未來工廠，元器件月產能超9.56億顆，穩定保障客戶需求；

全球服務織網：在國內20余個主要城市設立銷售與服務一體化辦事處，首爾、新加坡設立海外分公司，構建起覆蓋全球的服務網絡。

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模組矩陣釋放連接價值

依托深厚的技術積淀，利爾達在5G領域持續突破，以輕量化技術為核心，構建起覆蓋全連接場景的蜂窩模組產品矩陣，并形成“模組-終端-方案”深度協同的完整產業布局，推動5G從 “高端” 走向 “普惠”。

基礎連接層：推出NE16U系列5G模組、NR90-HCN系列RedCap數傳模組、NP35/NP26系列 RedCap高精度定位模組等

終端設備層：推出MX880/MX800工業網關、TE820/TE310邊緣終端等

解決方案層：推出5G超融合工廠方案、人員定位系統、MiFi移動寬帶方案等

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5G+AI拓展應用邊界

在5G連接能力基礎上，利爾達進一步整合AI大模型技術，推出“輕量化5G+AI”綜合解決方案。通過接入DeepSeek、通義千問等主流AI模型，利爾達開發出具備語音喚醒、連續對話、實時翻譯等能力的AI通信模組與一體板，應用于智能導覽機器人、AI導覽設備、AI MIFI、智能家居等終端產品。

這些產品和方案可在博物館、營業廳、濕地公園、跨國會議等場合提供智能引導、場景識別、實時字幕等高價值服務，極大提升了設備的交互體驗與實用性，受到與會領導和專家的關注。

本次論壇清晰勾勒移動物聯網與5G-A、人工智能等技術深度融合的未來趨勢，打造一個集思廣益、生態共榮的高端對話平臺。未來，利爾達將繼續以“輕量化5G+AI”為核心，攜手產業伙伴共同推進物聯網技術的普惠化與智能化，助力中國在萬物智聯的新征程上行穩致遠。