熱點新聞

1、首次出現！鴻海、立訊精密、和碩三廠共同組裝iPhone15系列新機

據報道，蘋果今年計劃發表4款iPhone，首次出現鴻海、和碩及立訊精密三廠共同組裝的情況，但鴻海仍將是iPhone 15系列新機最大代工廠。據報道，蘋果今年將推出四款機型，包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂貴的機型——15 Pro Max或Ultra。

據了解，鴻海集團仍擁有iPhone 15系列最多代工訂單，雖然15 Pro業務遭到和碩、立訊瓜分，但仍為iPhone15最大供應商，且最高端的15 Pro Max或15 Ultra仍由鴻海獨家組裝，鴻海亦拿到了了入門機型iPhone 15最大訂單量。蘋果供應商透露，立訊精密2022年主要生產部分iPhone 14及14 Plus，但今年iPhone 15 Plus主力代工廠為立訊精密，同時立訊精密還拿下部分15、15 Pro訂單，共獲得三款產品訂單。在和碩方面，去年代工部分iPhone 14及主力供應14 Plus機型，今年則供應部分15 Plus及15 Pro機型，延續去年生產策略。

產業動態

2、三星目標 5 年內超越臺積電，承認 4nm 工藝目前落后兩年

據報道，三星半導體昨日早些時候在 KAIST（韓國科學技術院）舉行了一場演講，三星設備解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半導體將趕上競爭對手臺積電的未來愿景。

Kye Hyun Kyung 承認三星的代工技術“落后于臺積電”。他解釋說，三星的 4nm 技術比臺積電落后大約兩年，而其 3nm 工藝則比臺積電落后大約一年。不過，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就會發生變化，并大膽預測：“我們可以在五年內超越臺積電。”三星可能在未來五年內跑贏臺積電的想法，源于三星打算從 3nm 制造工藝開始使用 Gate All Around（GAA）技術。相比之下，臺積電在達到 200 萬產量之前不會使用 GAA。

3、特斯拉首次牽手比亞迪，消息稱德國工廠已開始生產搭載刀片電池的 Model Y

據德國媒體報道，特斯拉在德國柏林的超級工廠已經開始生產搭載比亞迪電池的 Model Y 后驅基礎版。這是特斯拉首次使用中國品牌的電池，也是特斯拉在歐洲市場推出的第一款采用 LFP（磷酸鐵鋰）電池的電動汽車。

據了解，這款 Model Y 基礎版采用了比亞迪的刀片電池技術，電池容量為 55 千瓦時，續航里程為 440 公里。相比之下從中國上海工廠出口到歐洲的 Model Y 基礎版采用了寧德時代的 LFP 電池，電池容量為 60 千瓦時，續航里程為 455 公里。兩者的主要區別在于比亞迪的刀片電池具有更高的安全性和能量密度，而且可以直接安裝在車身結構中，減少了重量和成本。

4、微軟與AMD合作開發AI處理器

據報道，知情人士透露，微軟正在和AMD合作，共同開發代號為“Athena”的自研AI處理器，以作為英偉達的替代產品。

其中一位知情人士表示，微軟已投入約20億美元在芯片項目上，有數百名員工正在參與Athena開發計劃。微軟內部負責云端硬件和基礎設施的Azure團隊，目前擁有將近1000名員工。據了解，Azure 團隊已把Athena項目視為首要之務，正在開發可應用于訓練和運行AI模型的GPU。一位知情人士透露，該產品目前已進入內部測試階段，最快明年可量產。

5、歐盟警告蘋果不得限制 iPhone 未經認證的 USB-C 線纜速度

今年 2 月有傳言稱，蘋果可能計劃限制未經其“Made for iPhone”計劃認證的 USB-C 線纜的充電速度和其他功能。與現有 iPhone 上的 Lightning 端口一樣，iPhone 15 系列機型 USB-C 端口內的小芯片可以驗證連接的 USB-C 數據線。“我相信蘋果會優化 iPhone 15 的 MFi 認證充電器的快速充電性能，”分析師郭明錤 （Ming-Chi Kuo）在今年 3 月份表示。

針對這一傳聞，歐盟專員蒂埃里?布雷頓 (Thierry Breton) 已致函蘋果公司，警告該公司不允許限制 USB-C 線纜的功能，否則將阻止 iPhone 在法律生效后在歐盟銷售。德國媒體報道稱歐盟也在 3 月中旬的一次會議上警告了蘋果公司。鑒于必須在 2024 年底之前遵守該法律，蘋果仍可能在今年晚些時候在 iPhone 15 系列機型的 USB-C 端口中加入身份驗證芯片。iPhone 16 型號預計將于 2024 年 9 月推出，即使是這些設備也可在歐盟法律生效之前上市。

新品技術

6、廣和通發布5G智能模組SC151系列，助力AIoT應用更智能高效

廣和通發布5G R16智能模組SC151系列。SC151系列基于4nm制程工藝的高通QCM4490解決方案設計，采用8核高性能處理器，為工業與商業物聯網終端提供高性能處理能力。面對與日俱增的終端智能化需求，SC151系列將助力打造高生產力與高效率的智能應用場景。

SC151系列在通信連接、外設接口、操作系統兼容性、計算處理能力上表現優越，能幫助大多數4G智能終端快速迭代至5G。此外，SC151系列支持從Android13到未來版本的安卓操作系統間的平滑過渡，這意味著SC151系列可用于未來終端產品的工業設計，滿足工業手持等智能終端延長生命周期的需求，有利于節省終端開發時間與成本。

7、紐瑞芯800系列發布ursamajor“大熊座”UWB芯片

近日，紐瑞芯800系列公布了一款ursamajor“大熊座”UWB芯片，NRT81880，此款芯片是紐瑞芯在去年9月份推出800系列的第一款芯片81850后的又一款力作。

NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片，符合IEEE 802.15.4 / 4z協議標準以及FiRa聯盟規范，集成了一個高性能ARMCortexTM-M4F處理器的MCU，支持UWB 3D PDoA(Phase-Difference-of-Arrival)和AoA(Angle-of-Arrival)算法、UWB雷達功能、以及UWB安全高速通信。芯片采用 1T3R（1發3收） 架構，有利于高精度和實時測距以及 AoA 檢測。它可以廣泛用于智能手機、消費電子和工業應用。

投融資

8、西安模擬感知完成數千萬元融資，獲超越摩爾青睞

以高精度電子測量為特色的西安模擬感知信息科技（模擬感知）有限公司近日宣布完成數千萬元人民幣的首輪融資，投資方為上海超越摩爾（超越摩爾）。

模擬感知信息科技位于西安，公司核心團隊利用在高精度儀器研發領域積攢的經驗，“降維”研發了多種現場儀表電子測量模組。將低噪聲模擬鏈路設計、溫漂/零漂抑制和精度補償等技術成功應用在工業現場領域。

9、賽美特完成超5億元C輪融資，聚焦國產半導體智能制造

近日，賽美特宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由經緯創投領投，G60科創基金、珠海鼎信、駱駝基金、陽光仁發、厚雪基金、立昂微等聯合投資，老股東天善資本持續跟投。賽美特消息稱，本輪是其兩年多內完成的第五次融資，投后估值超60億元，C+輪融資已同步啟動。

賽美特是一家專注于國產半導體智能制造的企業, 為半導體/泛半導體、裝備制造、電子組裝、新能源等行業，提供一站式國產CIM解決方案。自研的CIM解決方案已經在7家12英寸晶圓廠得到了驗證，成功案例包括上海臨港某廠（提供國產CIM解決方案）、西安和青島某廠（全自動Auto3上線）等。

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