1、進展超預期！雷軍透露小米造車最新進度

作為全國人大代表，小米創辦人，董事長兼 CEO 雷軍在北京團全體會上表示：小米造車在各位領導的高度關心和高度支持下，進展超預期，最近已經順利完成了冬季測試，預計將會在明年上半年實現量產。

根據現有情報，小米汽車定位純電四門轎跑車，電池預計會來自比亞迪旗下的弗迪電池，激光雷達來自禾賽科技。雷軍今年在會上提出的三份建議中兩份都與汽車產業有關。雷軍此前就表示，現在自己 1/2 的時間精力都在小米汽車上，1/4 的時間在小米手機、IoT 以及高端化上，“爭取 15-20年進入世界前五”。此外，消息稱新車預計最快年內就可以發布，并于 2024 年發售。消息人士還稱，小米也在研發第二款量產車（內部代號 Le mans 勒芒），計劃 2025 年推出。

2、蘋果自研5G基帶芯片曝光，最早搭載于iPhone 16

據報道，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza，將采用臺積電3nm制程，配套射頻IC會采用臺積電7nm制程，現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。

據悉，蘋果目前iPhone采用的5G調制解調器芯片都是向高通采購，但高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時表示，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調制解調器芯片訂單一事，他推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發的5G基帶芯片。

3、小米牽頭成立百億新基金投資芯片業，雷軍出任主席

日前，金山軟件對外宣布，于二零二三年三月二日，公司附屬公司武漢金山（作為有限合伙人）、小米北京（作為普通合伙人）、小米武漢與其他投資者（作為有限合伙人）訂立合伙協議，內容有關成立該基金，預期認繳出資額為100億元。

同時，其指出，根據合伙協議，武漢金山作為有限合伙人將參與該基金，并同意出資5億元。于該基金成立后，其將不會成為本公司的附屬公司，且該基金不會納入本集團合并報表范圍。據了解，本基金預期認繳出資額100億元，截止目前，預期所有合伙人做出的出資承諾為90.30億元。其中小米武漢公司計劃出資30億元，占比33.22%；帝奧微計劃出資1億元，占比1.11%。

4、中芯國際：因瓶頸機臺交付延遲，量產時間相應延遲

3月6日，中芯國際在投資者互動平臺就“請問瓶頸機是已經交付、因試產需要時間所以量產推遲，還是因為瓶頸機尚未交付、所以量產推遲？”等問詢問題表示，因瓶頸機臺的交付延遲，因而量產時間相應延遲。此前，中芯國際在互動平臺透露，中芯京城進入試產階段，因瓶頸機臺的交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。

另外，中芯國際表示，至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。中芯京城因瓶頸設備交付延遲，量產時間預計推遲一到兩個季度。

5、為減少對ARM的依賴，消息稱三星加快自主研發CPU核心

據報道，業內人士透露，為了減少對英國芯片設計公司 ARM 的依賴，提高其設備的優化水平，三星電子正準備自主開發用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。多位業內人士周日表示，三星電子近期組建了一個專門負責 CPU 核心開發的內部團隊，該團隊由一名曾在 AMD 負責 CPU 開發的資深開發者領導。

報道稱，三星電子還在加快下一代 AP 芯片的研發進程，比如專門為旗艦 Galaxy 系列設計的芯片。其系統 LSI 業務部門去年底成立了一個 AP 解決方案開發團隊，與移動體驗（MX）業務部門合作，推進下一代先進研究和 AP 優化工作。據業內人士透露，上述團隊推出的第一款芯片被稱為 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不過，這款芯片很可能還是采用基于 ARM 技術的 CPU 核心，因為三星電子剛剛啟動了自主 CPU 核心開發項目。

6、Nexperia推出適用于24 V電源系統的車載網絡ESD保護產品組合

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia推出符合AEC-Q101標準的產品組合，其中包含六個ESD保護器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保護LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等車載網絡(IVN)中的總線免受靜電放電(ESD)和其他瞬變造成的損壞。隨著數據傳輸速率的提高和車載電子含量的增加，ESD保護的需求變得越來越重要，提供正確的保護類型已成為設計工程師的巨大挑戰。

與汽車和小型車輛中的電池電壓相比，24 V電源通常用于卡車和商用車輛。24 V系統中的敏感信號線通常需要工作電壓高于32 V的ESD保護器件進行保護。為滿足這些要求，Nexperia將該產品組合設計為最大反向截止電壓為36 V，并提供達22 kV的ESD保護。此性能與低箝位電壓VCL= 48 V（IPP = 1 A時）相結合，可為IVN提供卓越的系統級魯抗沖擊能力。

7、OpenLight宣布推出首款PDK采樣器

為提高對工藝技術的熟悉程度并增加光子集成電路（PIC）的可及性，OpenLight宣布全面推出其工藝設計套件（PDK）采樣器。該PDK采樣器是一款獨特的芯片級PIC，其中包含OpenLight的標準PDK元件，令客戶能夠在自家實驗室內全面測試PDK元件并驗證模型，從而在PH18DA流片中實現一次成功。其元件包括OpenLight異構激光器、光放大器、100G PAM4 EAM調制器，以及高塔半導體PH18DA工藝中的其他有源和無源元件。

新工藝技術的采用通常涉及一條陡峭的學習曲線，對客戶而言是一項常見挑戰，尤其是伴隨著硅光子學領域的最新進展。這款全新行業產品為客戶提供了一條捷徑，令其可以在定制PIC設計流片之前，獲取直接來自實驗室的數據，因而能夠立即對各個PDK元件展開測試。通過能夠在自家實驗室內測試PDK元件，客戶對高塔半導體的PH18DA工藝信心增強，并且能夠對PIC進行光學和電氣探測。

8、斯坦德機器人完成數億元C輪融資，小米產投領投

3月6日，斯坦德機器人發布消息稱，公司已于近日完成C輪融資。據了解，其本輪融資金額數億元，由小米產投領投，中信建投投資跟投。

資料顯示，斯坦德機器人（Standard Robots）成立于2015年，應用全球領先的無人駕駛、機器人與人工智能技術，打造安全、可靠、高效的柔性物流解決方案，幫助全球制造業企業降本增效，實現數智化升級。其自成立以來一直深耕制造業，擁有AMR、無人叉車等標準化產品，集成智能物流、集群調度、數字孿生為一體的RIOT智能工廠物流運維平臺和完整的行業級廠倉一體化標準解決方案。

9、芯率智能完成A輪融資，系半導體良率管理和良率提升軟件服務商

近日，芯率智能科技（蘇州）有限公司完成數千萬A輪融資，并獲得蘇州領軍人才獎勵。本輪領投方為水木梧桐創投，蘇州領軍創投、寧波九益基金跟投，資金主要用于產品的擴展迭代及市場的拓展。

芯率智能是一家芯片制造領域的良率管理和良率提升軟件服務商。2006年開始與華虹合作，正式開始拓展晶圓廠相關業務；2014年開始與中芯國際合作，開發為提升良率的大數據分析平臺，正式切入晶圓廠產線的核心生產層面；2019年陸續落地YMS、ADC等相關良率分析工具。