電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：康美特）科創板IPO獲上交所受理。擬發行不超過4007萬股A股，募集3.7億元，投資半導體封裝材料產業化項目等。



康美特是一家以電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的高新技術企業，主要產品包括有機硅封裝材料、環氧封裝材料、高熱阻改性聚苯乙烯、高抗沖改性聚苯乙烯。產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝、航空航天、電器及鋰電池防護等領域。

經過十余年的發展，康美特在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域已處于領先地位，并成為國內率先實現MiniLED有機硅封裝膠量產的廠商。

2022年營收3.43億，率先量產MiniLED有機硅封裝膠

電子膠粘劑作為電子封裝材料的主要類別之一，近年來市場需求井噴式擴張。根據QY Research的數據，2021年全球電子膠粘劑市場規模達到428億元，預計2028年將增長至705億元，年復合增長率達7.3%。

康美特電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，那其近年業績增長如何呢？從營收和凈利潤來看，康美特在2020年、2021年和2022年實現的營收分別為2.84億元、4.51億元、3.43億元，對應的歸母凈利潤為0.198億元、0.33億元、0.48億元。營收沒有保持逐年增長的趨勢，2022年較2021年下滑23.95%。而凈利潤2022年增速雖較2021年有所下滑，但仍達到45.45%。


從主營業務來看，2020年、2021年康美特營收最主要來源于高性能改性塑料業務，該業務實現的銷售收入分別為1.46億元、2.33億元，分別貢獻52.64%、52.04%的營收。而2022年，康美特的高性能改性塑料業務收入出現較大幅度的下滑，而需求更良好的電子封裝材料業務收入下滑幅度較小，在銷售收入規模上首度超過高性能改性塑料業務。

在應用領域方面，康美特的電子封裝材料主要應用于新型顯示、半導體通用照明兩大領域，2022年這兩大領域的收入占比分別為25.83%、21.70%。而高性能改性塑料主要應用的是建筑節能領域，2021年該領域的收入占比達到36.35%，2022年這一數字下滑至14.05%。

2018年以來，康美特率先布局Mini/MicroLED領域，成功實現MiniLED有機硅封裝膠的量產。康美特的高折射率有機硅封裝膠、電子環氧封裝膠、LED環氧模塑料等核心產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，適用于SMD、POB、COB及CSP等多種封裝方式，在主流下游廠商中實現了進口替代。


康美特的電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內LED封裝行業上市公司，京東方、華為、TCL科技、海信等國內新型顯示行業領軍企業，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際照明及新型顯示行業龍頭企業。


募資3.7億元，加碼半導體封裝材料

招股書顯示，2020年、2021年和2022年，康美特的研發費用分別為1870.77萬元、2649.96萬元、2589.15萬元，占營業收入的比例分別為6.59%、5.88%、7.56%。研發投入2022年有所收縮，但研發費用率是上升的。三年研發投入資金僅7109.88萬元，不到一億。截至2022年12月底，康美特研發人員合計65人，占員工總數的23.99%。

在電子封裝材料及高性能改性塑料行業，康美特的國際競爭對手主要包括美國杜邦、日本信越、日本稻畑、日東電工、駿碼半導體、德國巴斯夫、美國Polysource、奧地利Sunpor、日本積水化學、美國努發等，國內有德邦科技、華海誠科、回天新材、會通股份、南京聚隆、銀禧科技等。與國內競爭對手相比，康美特的電子封裝材料及高性能改性塑料產品的毛利率、研發費用率較高。

為了應對同行企業的競爭，康美特持續開展新產品、新型號的研發、改進優化產品配方及生產工藝，更新迭代并持續豐富產品體系。

此次科創板IPO，康美特擬募集3.7億元資金，加碼半導體封裝材料產業化，拓寬公司在Mini/MicroLED、半導體專用照明等新興應用領域的業務布局，培育新的利潤增長點。


此外，貝倫研發實驗室項目，康美特擬投入0.61億元資金，進行研發先進高分子材料技術及建設研究平臺，加快推進Mini/MicroLED前沿技術的研究，增強公司的核心技術優勢。

本次募集資金投資的上述項目建成后，康美特將增加合計年產1500噸Mini/MicroLED及半導體專用照明用的電子封裝材料產線。