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通富微電:全力支持客戶5nm產(chǎn)品導入 現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-03-03 14:26 ? 次閱讀
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來源:通富微電

通富微電3月2日在投資者互動平臺表示,公司開啟“立足7nm、進階5nm”的戰(zhàn)略,深入開展5nm新品研發(fā),全力支持客戶5nm產(chǎn)品導入,現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn),助力大客戶高端進階,有信心能夠滿足大客戶今后在芯片制程進階后的封測需求。具備相關先進封測技術后,將努力盡快實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)了解,通富微電主營集成電路封裝測試業(yè)務,客戶囊括大多數(shù)世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設計公司,并全力支持客戶多元化發(fā)展,滿足客戶多樣化需求。

目前,通富微電在高性能計算領域,建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺 (VISionS) 及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺,并且完成高層數(shù)再布線技術開發(fā),同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chipet封測解決方案。在存儲器領域,多層堆疊NANDFlash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),同時在國內(nèi)首家完成基于TSV技術的3DS DRAM封裝開發(fā)。

深圳芯盛會

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機遇即將到來,半導體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發(fā)展與促進大會”現(xiàn)場,一起共研共享,探索“芯”未來!點擊鏈接,了解詳情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇

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