集成電路（IC）測試是IC產業鏈中重要的一環，而且是不可或缺的一環，它貫穿于從產品設計開始到完成加工的全過程。目前所指的測試通常是指芯片流片后的測試，定義為對被測電路施加已知的測試矢量，觀察其輸出結果，并與已知正確輸出結果進行比較而判斷芯片功能、性能、結構好壞的過程。本文__【科準測控】__小編就分享一下半導體集成電路非破壞性鍵合拉力試驗，我們將從測試目的、設備要求、程序、失效判據這幾個點來講解！

測試目的

本方法的目的是在避免損壞合格內引線鍵合的同時揭示出不合格的引線鍵合。本方法適用于超聲或熱壓工藝形成的鍵合，直徑大于127μm（或等效截面積）且沒有足夠空間使用鉤子的引線除外。

設備要求

本試驗設備應包括能按照規定試驗條件要求對鍵合、鍵合引線或引線端施加規定應力的裝置。該裝置應通過校準，且應能顯示所加應力，其測量應力能達到規定極限值的兩倍，準確度為±5%或±2.9×10~N（0.3gf）（取其大值）。

1. 對于將力施加到互連內引線上的鉤子，其直徑應符合表1的規定。

對于帶狀引線，采用與被試驗帶狀引線截面積相同的等效圓形引線直徑值。鉤子的水平部分應不小于被試驗引線直徑的1.25倍。

b） 鉤子應光滑，沒有毛刺，否則會影響試驗結果或損壞被測引線。

c） 應控制鉤子的移動速度，使鉤子開始接觸引線時產生的沖擊力不應超過規定的非破壞性鍵合拉

力的20%。

d） 應在至少15倍放大倍數下完成鉤子的放置，可使用有變焦功能的顯微鏡來檢查鉤子的位置。

e） 固定封裝的夾具應有利于鉤子的對準，以利于對引線施加最佳應力。

f） 指示儀應能測量使互連引線失效所需的力或能表明所加的負載力已符合預定的要求。g） 鉤子應處在一個固定位置，使鉤子在沿著鍵合點之間直線方向上的運動受到限制，避免試驗只是對一個鍵合點進行（例如，對一個球形鍵合）。

科準測控推拉力測試機，符合以上設備要求

多種測試夾具(可按客戶需求定制夾具，滿足各種封裝測試要求)

程序

應按適用訂購文件的規定進行試驗，該試驗可作為抽樣或篩選進行。試驗條件應隨鍵合材料和結構而變化。應對每個器件的全部鍵合引線進行拉力試驗和計數，并且應遵守規定的抽樣、接收和追加樣品的條款（如果采用）。如果在引線表面、引線下面或引線周圍有用于增加鍵合強度的任何粘接劑、密封劑或其他材料時，應在使用這些材料以前進行試驗。

a） 設置外加拉力額定值。

b） 固定被試樣品，調節上升裝置，根據引線的尺寸和材料設定規定的應力。

c） 轉動器件到合適位置，使鉤子在引線中點和引線彎曲最高點之間與引線接觸（對正向楔形和球形鍵合，應在中點和芯片邊緣之間；對逆向鍵合，應在中點和封裝邊緣之間），拉力方向近似垂直于芯片或基板，或近似與鍵合點之間直線垂直。承制方應盡量接近中間施加拉力，以避免引起對引線有害的變形。

d） 驅動上升裝置，使鍵合引線受力，在施加規定應力時應使產生的沖擊力盡量小，在整個拉鍵試驗過程中指示儀顯示的沖力不應超過儀器的規定精度。施加應力的最長時間不得超過1s。

e） 觀察鍵是否斷裂。

f） 如鍵斷裂，剔除該器件（除允許返工的器件例外），繼續檢驗下一個器件。若鍵斷裂，要記下斷

裂鍵的號碼和含有此鍵的器件的標識。如果允許返工，應在鍵返工以前試驗其他所有鍵。返工后的鍵也要重新試驗。

g） 如果器件上的鍵都不斷裂，可以接收該器件。

h） 對全部被試鍵重復a）～g）的步驟。

i） 統計在預定應力下試驗而失效的引線或失效鍵的總數。

j） 統計未通過試驗的器件數。

表2 非破壞性鍵合拉力

失效判據

在外加應力小于規定應力（按采用的材料和結構來確定應力）時，如果被拉的鍵發生分離（在鍵合面上出現鍵的分離或與整個鍵合區相連的任一位置出現鍵分離或引線發生斷裂），這樣的鍵為失效。除另有規定外，外加非破壞性拉力應是密封前最小鍵合強度的80%，最小鍵合強度與所用材料、尺寸和結構有關。最小鍵合強度的數值見方法2011中的表1或圖1。表2列出了通常使用的內引線所對應的拉力值。

注∶對嚴格要求鍵合線平直的射頻/微波混合電路，上述測試可能得到錯誤的拉力數據，可利用下面的公式確定正確

的拉力值∶

對含有調諧引線（移動該引線時，將改變射頻性能）或拉鉤伸不進引線的射頻/微波混合電路，必須在一個能伸入鉤子進行拉力測試的試驗樣品上進行模擬。進行拉力測試的試樣引線是用來替代混合電路產品中的調諧引線或鉤子不能伸入的引線，這些引線是與被試驗的混合電路同時鍵合而成的。它們是采用相同設備、操作方法、程序及元件（可以采用電性能不合格的產品）。應把試驗樣品失效認為成品失效，對此，需按照適用的規范、采取適當的操作方式（見圖2）。

以上便是小編帶來的關于半導體集成電路非破壞性鍵合拉力試驗的目的、設備要求、程序還有失效判據的分享了。科準專注于推拉力測試機研發、生產、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關推拉力機、半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

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