凌華科技發布基于第13代英特爾 酷睿處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊，提供高達24核的擴展計算能力，以及工業級的穩定性。用英特爾性能混合架構，可實現高效率的邊緣計算、IoT多任務以及卓越的每瓦性能。

重點摘要：

基于第13代英特爾 酷睿處理器，具有先進的混合架構，提供性能核心和能效核心，并優化了功耗：

- Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個內核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項，功耗為15/28/45W TDP。

- COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 計算模塊，最高提供 24個內核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級選項。

支持英特爾 Time Coordinated Computing（英特爾 TCC）和時間敏感網絡（TSN），非常適合需要硬實時計算工作負載處理的應用領域，如工業自動化、自動駕駛、AI機器人以及航空等領域。

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發布兩款基于最新的英特爾 酷睿處理器的模塊化電腦，一款是基于第13代英特爾 酷睿移動處理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6計算模塊，一款是基于第13代英特爾 酷睿桌面處理器的COM-HPC size C客戶端類型的計算模塊。這兩款計算模塊利用英特爾先進的混合架構，即P核心和E核心，從而將性能和能效整合在一起，滿足人工智能、圖形處理和關鍵任務型物聯網應用的各種需求。

凌華科技Express-RLP提供多達 14 個內核、20 個線程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 個顯示輸出和 2 個 USB4。該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實現了高性能計算，功耗僅15/28/45W TDP，非常適合 AIoT相關的應用，并且還提供工業級以及軍用加固級的選擇。

凌華科技COM-HPC-cRLS提供了多達 24 個內核和 32 個線程，以提供卓越的多線程和多任務處理性能。它支持高達 128GB的DDR5 SODIMM 內存并提供兩個 2.5GbE LAN接口。最重要的是，該模塊包含 16 條 PCIe Gen5 通道，相比上一代產品，通道數量更少，性能表現更強，能夠驅動下一代計算密集型邊緣應用，并最終簡化開發人員針對特定應用的載板設計工作，有效地縮短產品的上市時間。

凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾 TCC（時間協調計算）和 TSN（時間敏感網絡），確保以超低的延遲及時執行確定性的、硬實時的工作負載，TCC 在系統內帶來精確的時間同步和 CPU/IO 及時性，而 TSN 則優化了時間精度，為多個系統之間提供了同步的網絡。

這些新的計算模塊專為即時設備上的人工智能應用而構建，使得開發人員能夠實現面向未來的 AIoT 創新，應用包括工業自動化、AMR（自主移動機器人）、自動駕駛、醫學成像、娛樂、視頻廣播等等。

更多關于凌華科技COM計算模塊的信息，請訪問Express-RLP（COMExpress Type 6）和COM-HPC-cRLS（COM-HPC 客戶端類型）模塊，了解更多。

凌華科技是邊緣計算解決方案的全球領導廠商，解決方案包括加固級模塊與系統、實時數據采集解決方案，以及實現人工智能+物聯網(AIoT)的應用等。凌華科技是Intel Internet of Things Solutions Alliance優選會員(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并積極參與多項國際技術標準，包括Open Compute Project (OCP)、Object Management Group (OMG)和ROS 2技術指導委員會(Technical Steering Committee; TSC)。

審核編輯：湯梓紅