新品發布

三菱電機推出“SLIMDIP-Z”功率半導體模塊

30A的高額定電流將助力簡化和縮小家電應用中的逆變器系統

三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統。該緊湊型模塊將使SLIMDIP系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡化和縮小空調、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產品的體積。

目前，對于能夠有效轉換電力以幫助實現低碳世界的功率半導體的需求正在增長。1997年，三菱電機首先將DIPIPM作為高性能智能功率模塊進行了商業化，該模塊采用壓注模封裝結構，內置了開關器件以及用于驅動和保護開關元件的控制IC。從那時起，DIPIPM系列產品已被廣泛應用于大型電器和工業電機的逆變器，并助力實現逆變器控制板的小型化和節能化。

產 品 特 點

更高的30A額定電流，幫助實現更簡單、更小型的家用電器逆變系統

優化的框架結構擴大了逆導型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

與現有的SLIMDIP-L相比，絕緣導熱墊片可使功率芯片的結到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。

RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡化和縮小逆變系統的熱設計。

低噪聲，幫助實現更小、更低成本的逆變系統

應用于RC-IGBT芯片的降噪技術有助于減少噪聲抑制組件的數量，從而實現更小、更低成本的逆變系統。

兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設計時間

SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統的設計時間。

主 要 規 格

SLIMDIP 系 列 產 品 線

審核編輯：湯梓紅